[发明专利]一种表面贴装型电路保护元件及制造方法有效

专利信息
申请号: 201510080399.3 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN104733266B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 刘玉堂;杨铨铨;龚炫;吴国臣;方勇 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01H83/00 分类号: H01H83/00
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 贴装型 电路 保护 元件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种表面贴装型电路保护元件及制造方法,尤其是涉及一种具有电阻正温度效应的表面贴装型过流过压保护元件及其制造方法。

背景技术

基于导电复合材料的正温度系数过流防护元件(PTC)已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、家用电器等众多领域中,应用于电路的过流保护设置。在通常状态下,电路中的电流相对较小,热敏电阻器温度较低,而当由电路故障引起的大电流通过此自复性保险丝时,其温度会突然升高到“关断”温度,导致其电阻值变得很大,这样就使电路处于一种近似“开路”的状态,从而保护了电路中其他元件。而当故障排除后,热敏电阻器的温度下降,其电阻值又可恢复到低阻值状态。

电子产品正在朝多功能、小型化、集成化的方向发展。具有单一过流或者过压功能的元器件已越来越多的被集成元件所取代。因此需要一种表面贴装型电路保护元件,其具有过流、过压保护功能。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种表面贴装型电路保护元件,该元件具有过电流、过电压以及过温保护三重功能的特点。

本发明的再一目的在于:提供所述的表面贴装型电路保护元件的制造方法。

本发明目的通过下述方案实现:一种表面贴装型电路保护元件,至少有两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层和四个电极,其中:

所述的导电复合材料基层至少包括一高电阻导电复合材料基层和一低电阻导电复合材料基层,所述的高电阻导电复合材料基层与所述的低电阻导电复合材料基层的电阻比不小于5:1,且每层均具有相对的上表面和下表面;所述的导电复合材料基层按照电阻排列为低至高、高至低、高低高、低高低、高高低、或低低高的排列方式;

第一电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;

第二电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;

第三电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;

第四电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;

所述第一电极、低电阻导电复合材料基层、第二电极紧密结合,形成一低电阻导电复合层;

所述第三电极、高电阻导电复合材料基层、第四电极紧密结合,形成一高电阻导电复合层;

包括四个面,其中有三个导电端面:

第一电极延伸至第一导电端面,且与其他两个导电端面隔断;

第二电极延伸至第三导电端面,且与其他两个导电端面隔断;

第三电极延伸至第二导电端面,且与其他两个导电端面隔断;

第四电极延伸至第一导电端面,且与其他两个导电端面隔断,并且所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极皆延伸至第四个面;

且所述的导电端面的两端有相对的两个金属箔片以及连接两金属箔片的导电体;

在相邻两导电复合层之间以及导电复合层与形成导电端面的金属箔片之间设有粘结层,其与相邻导电复合层、或者与形成导电端面的金属箔片之间紧密结合,因此至少有三层粘接层;其中,

所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%-75%的聚合物和导电填料组成,所述导电填料选自碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种及其混合物。

上述所述的第一、第二、第三、第四电极是按照表面贴装型电路保护元件中内部层次结构依序的表示,而非特指某一端面;同理,第一、第二、第三导电端面可按照其相对位置任意设置于产品的端面(本发明所述的表面贴装型电路保护元件一共为三个导电端面)。

例如,上文所述的:“第一电极延伸至第一导电端面,且与第二、第三导电端面隔断;第二电极延伸至第三导电端面,且与第一、第二导电端面隔断”可以解释为:“表面贴装型电路保护元件中内部第一层电极延伸至第一个导电端面,并且与其他两个导电端面隔断;表面贴装型电路保护元件中内部第二层电极延伸至第二个导电端面,并且与其他两个导电端面隔断。”

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