[发明专利]一种二硼化钛-碳化钛复合薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201510010687.1 申请日: 2015-08-04
公开(公告)号: CN104499033A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 许友;罗北平;余红霞;武鹄 申请(专利权)人: 湖南理工学院
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D9/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 414000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 二硼化钛 碳化 复合 薄膜 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及碳化物薄膜材料的制备技术领域,具体是指一种等离子体电沉积二硼化钛-碳化钛复合薄膜的制备方法。

背景技术

碳与Ⅳ族、Ⅴ族及Ⅵ族元素形成碳化物,也可与硼、硅形成碳化物,如TiC膜。碳化物在超硬材料中占有特别重要的地位,具有硬度高、熔点高、抗磨和抗腐蚀性能优良、低摩擦、导热性优良、化学稳定性优异等性能。

目前,制备薄膜的方法一般为化学气相沉积法和物理气相沉积法,如美国专利USP7,611,751通过气相沉积法和原子层沉积技术制备金属碳化物薄膜。然而,气相沉积法需真空操作,设备复杂昂贵,能耗大,成本高,沉积速率低,物件镀覆面受限。化学气相沉积的沉积温度过高,膜/基之间内应力也较大;蒸发或溅射法沉积温度虽低于CVD,但膜层疏松多孔,力学性能差,膜/基界面结合强度低;多弧离子镀喷射不稳定,膜层表面粗糙,结构疏松。

近年来,液相等离子体电沉积作为一种新型的技术已引起了人们极大的关注。Namba(Y J Namba.Vac.Sci.Technol.A,1992,10:3368) 首先在有机溶剂和低温条件下高电压电解乙醇溶液得到无定型碳膜,此后文献中相继报道Suzuki 等人(I Suzuli, Y Mantia, T Yamazaki, et al. J. Mater.Sci.,1995,30:2067;H Wang, M R Shen, Z Y Ning, et al. Thin Solid Films, 1997, 293:87;Fu Q, Jiu J T, Cao C B, Surf. Coat. Technol., 2000, 124:196;A L Yerokhin, X Nie, A Leyland, et al. Surf. Coat. Technol., 2000, 130:195)对液相电沉积类金刚石和膜陶瓷膜层等方面进行了研究;美国专利USP 7,166,206(Chen Z. P. Plasma electroplating. USP 7,166,206, 2007-1-23)介绍在常压条件下,在阴极与阳极之间施加高电压,使得气泡区域产生辉光放电,通过电离气体分子在气泡内产生等离子体,实现物质(包括金属和非金属)在电极表面的沉积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种等离子体电沉积二硼化钛-碳化钛复合薄膜的制备方法。

等离子体电沉积是在低温常压条件下,阴阳极附近区域的电沉积液中在高电压作用下,电解形成气泡族团。当电压达到某一特定值时,使得气泡区域产生辉光放电,气泡内气化的待镀钛、碳元素前体受到电子击穿,形成电离气体分子的等离子体。等离子体在等离子场中获得高能量,在外加电场力的作用下越过界面能垒,同时气泡区域内的二硼化钛粉末在电场力的作用下,与电离的钛、碳元素等离子体一起沉积在电极(基体)表面形成二硼化钛-碳化钛复合薄膜。

本法设备简单,低温常压操作,生产条件温和,工艺流程简单,操作容易,成品率高,成本低。可避免气相沉积方法的高温条件对基体材料的影响,降低内应力,增大膜/基的结合强度,扩宽基体的选材范围。

本发明二硼化钛-碳化钛复合薄膜的制备过程为:

(1)工件(阴极)表面在有机物水溶液等离子体电沉积操作前需进行预处理,可以参照常规电沉积作业规范,包括碱洗除油、酸洗去锈、电解刻蚀、抛光等,待预处理工作完成后进行操作。

(2)配置有机溶剂复合电沉积液体系,复合电沉积中含有机试剂、待镀前体、二硼化钛粉末等组分,根据需要可加入少量的导电剂等添加剂,其中有机钛15~30%,有机溶剂50~65%,二硼化钛粉末5~10%,导电介质1%。

(3)电解槽可自制,电解槽外可配置加热设备,在操作过程加热保持实验所需的温度。电解槽上方装有冷凝器,用于冷凝回流有机溶剂的蒸汽。另外,装置配有补液系统,根据情况向电解槽内补充电解液。实验以高纯碳棒或金属钛板或铂片为阳极,以不锈钢板或钛板等金属板为阴极,并放置于电解液中,阴阳极面积比为1:1~1:2,极间距为5mm~30 mm。

(4)实验操作温度保持在30℃~100℃,实际的操作温度要以电解液产生气泡的情况确定,一般优选为50℃~80℃。实验可通过电压-电流特性曲线选择操作电压的大小。在液相等离子体电沉积过程中电压变化范围为1000V~3000V。

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