[其他]信号传输电缆和通信设备模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及兼具带阻滤波功能和在2个电路间进行连接的信号传输线路的功能的信号传输电缆。

背景技术

以往，在便携式终端等进行无线通信的小型电子设备中，在壳体内具有多个基板等安装部件的情况下，利用具有挠性的扁平电缆来连接多个基板。

例如，专利文献1所公开的进行无线通信的小型电子设备包括天线基板和前端基板。在天线基板上形成有收发高频信号的天线。在前端基板上形成有前端电路，该前端电路生成由天线辐射出的高频信号、并对天线接收到的高频信号进行放大、调制等。而且，这些天线基板和前端基板配置于壳体内大体间隔开的位置，因此，利用扁平电缆将天线基板和前端基板进行连接。

此外，在当前的小型电子设备中，天线具有在多个通信频带(频带)收发高频信号的结构，由各通信频带的前端电路共用天线。因而，为了在各通信频带的前端电路之间确保隔离性，一般在天线和各前端电路之间连接有高频滤波器。

而且，在现有的小型电子设备中，将这种高频滤波器安装或形成于形成有前端电路的前端基板。在前端基板安装有高频滤波器的情况下，例如，专利文献2所示的电感元件那样的、构成高频滤波器的电感器或电容器为安装型元件。前端基板形成有高频滤波器的情况下，构成高频滤波器的电感器或电容器由前端基板的内层电极图案来实现。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开专利第2005/114778号刊物

专利文献2：日本专利特开2000-196391号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，在上述现有的结构中，由于在前端基板形成有高频滤波器，因此，该前端基板的形状会与形成高频滤波器所需大小相应变大。因而，妨碍了前端基板的小型化。

此外，若在该前端基板安装或形成高频滤波器并要对该高频滤波器进行小型化，则通过使电感器的线宽变细，或受到形状上的限制，从而Q值降低，作为高频滤波器的Q值也降低。因而，有时无法实现所希望的滤波特性(通过特性、衰减特性等)。例如，构成带阻滤波器的情况下，无法实现锐利的衰减特性。

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种具备Q值较高的带阻滤波器的信号传输电缆。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的信号传输电缆的特征在于具有如下结构。信号传输电缆包括信号传输线路、基体、带阻滤波器。信号传输线路将第一外部连接端子与第二外部连接端子进行连接。基体是利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的构件。带阻滤波器利用信号传输线路连接于第一外部连接端子与第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于基体的电感器及电容器。

在该结构中，信号传输电缆中构成带阻滤波器，因此，带阻滤波器使从第一外部连接端子输入的高频信号的特定频带衰减，并输出至第二外部连接端子。由此，由信号传输电缆所连接的2个外部电路基板不需要带阻滤波器。此外，与安装元器件相比，能形成电感器的面积扩大，电感器的设计自由度得到提高。因而，相比于安装元器件，能更容易形成高Q值的电感器。由此，能容易实现具备高Q值带阻滤波器的信号传输电缆。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，优选具有以下的结构。基体由将多个基材层进行层叠而成的层叠体所构成。电感器由形成于多个基材层的至少1层的线状导体图案构成。电感器和电容器通过导体图案并联连接。

在该结构中，示出电感器和包含该电感器的带阻滤波器的具体结构例。将电感器以平面状来形成于基体，从而能抑制基体的厚度因电感器而增厚。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，优选为电容器由形成于多个基材层且在层叠方向上相对的平板状导体图案来形成。

在该结构中，电容器也形成于基体内，因此，能将信号传输电缆的厚度变薄。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中，电容器是安装型元件，该安装型元件可安装为在信号传输线路的分割位置对该分割的信号传输线路进行串联连接。

该结构能实现较大电容，但以形成于基体内的平板状导体图案来形成电容器的状态下则无法实现那么大的电容。

此外，在本实用新型的信号传输电缆中优选还包括串联谐振用电感器，该串联谐振用电感器由形成于多个基材层的线状导体图案形成且与电容器串联连接。

在该结构中，使特定频带衰减并能降低其它第二特定频带的传输损耗。