[发明专利]片材贴合方法和片材贴合装置有效

专利信息
申请号: 201480056563.0 申请日: 2014-10-07
公开(公告)号: CN105636867B 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 坂崎良树 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: B65B31/04 分类号: B65B31/04;A61J1/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 刘影娜
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 贴合 方法 装置 输液
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种片材贴合方法和片材贴合装置,尤其涉及一种在将填充有输液的袋主体的周缘部和功能性片材进行密封并贴合时,由所希望的气体(例如,惰性气体)置换密封空间的空气的技术。

背景技术

通常,药液、粉末药剂、食品、对湿气较弱的粉末(糖等)、以及检测特定气体的检查芯片等被包装在包装体(包装容器)中。作为这种包装体的一种,已熟知填充有包含例如糖、电解液、氨基酸、维生素等的输液的输液袋。由良好的处理性、轻量化、垃圾的减少等考虑,使用将树脂薄膜(塑料薄膜)作成袋状的输液袋。

在构成该输液袋的袋状体中,作为直接接触于药液的袋主体的材料而使用的树脂薄膜的阻气性等功能较低。其理由在于,为了防止改善薄膜的阻气性等的添加剂在输液中溶出而未使用这种添加剂。

然而,填充于输液袋中的糖、氨基酸、电解液等药液因氧而容易显著变质,因此若将袋主体放置在大气中,则导致大气中的氧透过输液袋使药液的品质变质。

于是,在由树脂薄膜等形成的袋主体的两面贴合具有阻气性较高的功能层的2张功能性片材而构成输液袋,从而确保了阻气性(例如,专利文献1、专利文献2)。

使阻气性片材重合于袋主体,并通过热熔敷等而密封袋主体的周缘部,从而进行功能性片材的贴合。

然而,在将袋主体和阻气性薄膜进行贴合时,存在导致空气进入到袋主体与阻气性薄膜之间的密封空间,并导致所进入的空气中的氧透过袋主体而使药液变质的问题。

在此,密封空间是指袋主体与阻气性薄膜之间的密封部分的内侧部分的空间。

从而,在将阻气性薄膜贴合于袋主体的情况下,需要将进入到袋主体与阻气性薄膜之间的密封空间的空气气体置换成所希望的气体例如惰性气体,或者进行除气。

如此,将密封空间的空气气体置换成所希望的气体或者进行除气的必要性并不限定于输液袋,因氧等而容易变质的食品的塑料薄膜制袋体、容器等包装体、或者检查芯片等也相同。并且,作为所希望的气体,并不限定于惰性气体,只要对被包装于包装体中的物品无害或有益的气体即可。

以往,作为将密封空间的空气置换为气体的气体置换方法,例如有专利文献3及4。该方法为如下,即,将气体喷嘴插入到密封空间中,对密封空间进行气体吹扫,在拔出气体喷嘴之后,通过热熔敷等对密封空间的开口进行密封。

并且,作为对密封空间的空气进行除气的除气方法,例如有专利文献5。该方法为如下,即,准备真空包装用真空腔室,在真空腔室内,对密封空间的空气进行除气,并通过热熔敷等对开口进行密封。

以往技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利公开平11-56970号公报

专利文献2:日本专利公开平11-348171号公报

专利文献3:日本专利公开2011-73715号公报

专利文献4:日本专利公开2004-323066号公报

专利文献5:日本专利公开2010-76803号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而,以往的气体置换中需要将气体喷嘴对密封空间进行插入和拔出,因此,在从密封空间拔出气体喷嘴时,存在空气容易再次进入到密封空间的问题,无法充分地降低密封空间的氧浓度。为了防止空气的再次进入,如专利文献3及4,在包装体一侧或气体喷嘴一侧必须具备用于防止空气进入的特殊的设备,存在导致运行成本或装置成本增加的缺陷。

并且,如专利文献5,由于通过真空腔室进行真空除气的方法中需要腔室,因此存在着装置成为大型化的缺陷。

本发明的目的在于提供一种在将被贴合物与功能性片材进行重合而密封被贴合物的周缘部,从而将功能性片材贴合于被贴合物时,能够以极其简单的结构将密封空间的空气有效地置换成所希望的气体的片材贴合方法和片材贴合装置及输液袋。

用于解决技术课题的手段

用于实现本发明的目的的片材贴合方法,将被贴合物和功能性片材进行重合而密封被贴合物的周缘部,从而将功能性片材贴合于被贴合物,所述片材贴合方法具备:准备工序,关于在重合的被贴合物和功能性片材中配置于上侧的被贴合物或功能性片材,将彼此不重合的面积扩大部分预先形成于密封部分的外侧;重合工序,将被贴合物和功能性片材以面积扩大部分不重合的状态进行定位的同时进行重合;气体置换工序,在重合工序之后,从下方对面积扩大部分喷吹气体,从而由所希望的气体来置换形成于被贴合物与功能性片材之间的密封空间的空气;及密封工序,在进行气体置换工序的同时密封被贴合物的周缘部。

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