[发明专利]交联聚烯烃系树脂发泡片

说明书

技术领域

本发明涉及一种使聚烯烃系树脂进行交联、发泡而成的交联聚烯烃系树脂发泡 片，尤其涉及一种可适合作为冲击吸收材的交联聚烯烃系树脂发泡片。

背景技术

在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡片由于缓冲性优异，因此广泛使用于各种 电子设备的冲击吸收材。冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置 中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡 片，已知有聚烯烃系树脂(例如，参考专利文献1)。

并且，还已知在发泡片中为了使机械强度和柔软性变得良好而适当调整气泡直径 (例如，参考专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平8-277339号公报

专利文献2：日本专利公开2010-185086号公报

发明的概要

发明要解决的技术课题

近年来，随着电子设备的小型化，在电子设备用途、尤其在显示装置中使用的发泡 片也要求厚度较薄且具有较高的冲击吸收性能。

并且，电子设备有时因静电所产生的影响而产生不良情况。例如，在手机、尤其在 智能手机中，多使用触控面板式显示装置，因此容易因静电的影响而产生LCD等无法发光等 不良情况。因此，发泡片还要求具备提高电子设备的静电耐性(Electrostatic resistance)的功能。

本发明是鉴于以上情况而完成的，本发明的课题在于提供一种厚度较薄但冲击吸 收性能良好，且提高电子设备的静电耐性的发泡片。

用于解决技术课题的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现通过将发泡倍率抑制得较低，并且将气泡 的MD、CD及ZD上的气泡直径调整在规定的范围内，可以使冲击吸收性能变得良好，且可以得 到耐电压性能较高的发泡片，从而能够解决上述课题，完成了以下的本发明。

即，本发明提供以下(1)～(6)。

(1)一种交联聚烯烃系树脂发泡片，是使聚烯烃系树脂进行交联并发泡而成的、且 具有多个气泡，其中，

所述发泡片的发泡倍率为1.1～2.8cm³/g，所述气泡的MD的平均气泡直径为150～ 250μm，CD的平均气泡直径为120～300μm，且MD的平均气泡直径相对于CD的平均气泡直径之 比(MD/CD)为0.75～1.25，并且MD的平均气泡直径相对于ZD的平均气泡直径之比(MD/ZD)为 1.9～7.0。

(2)上述(1)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述发泡片的厚度为 0.02～1.9mm。

(3)上述(1)或(2)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚烯烃系树脂 为聚乙烯系树脂。

(4)上述(3)中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂为使 用金属茂化合物作为聚合催化剂而得到的聚乙烯系树脂或为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。

(5)一种粘合带，在上述(1)至(4)中任一项中所记载的交联聚烯烃系树脂发泡片 的至少一面设有粘合剂层。

(6)上述(5)中所记载的粘合带，其中，所述粘合带的厚度为0.03～2.0mm。

发明效果

本发明中，能够提供一种具有较高的冲击吸收性且提高电子设备的静电耐性的交 联聚烯烃系树脂发泡片。

具体实施方式

[交联聚烯烃系树脂发泡片]

本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片(以下，有时简称为“发泡片”)是使聚烯烃系树 脂进行交联、发泡而成的片，且具有多个气泡。

以下，对本发明的交联聚烯烃系树脂发泡片进行进一步详细说明。

＜平均气泡直径＞

发泡片中的气泡的平均气泡直径在MD上为150～250μm，在CD上为120～300μm。若 这些平均气泡直径在上述范围外，则无法充分确保耐电压性能，并且，耐冲击性能有可能下 降。为了使耐电压性能及耐冲击性能中的任意一种性能都变得良好，优选MD的平均气泡直 径为160～240μm，CD的平均气泡直径为140～280μm，更优选MD的平均气泡直径为170～230μ m，CD的平均气泡直径为150～250μm。