[发明专利]医疗用螺钉及该医疗用螺钉的拔除操作治具在审

专利信息
申请号: 201480038374.0 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN105377164A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 町田英一 申请(专利权)人: 多摩医疗有限公司
主分类号: A61B17/68 分类号: A61B17/68
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 周善来;李雪春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 医疗 螺钉 拔除 操作
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用以将骨折部位接合的医疗用螺钉(screw)及该医疗用螺 钉的拔除操作治具。

背景技术

专利文献1揭示有一种如图12所示被称为中空骨螺钉(cannulatedscrew) 且具有中空孔的医疗用螺钉1。以往,该螺钉1在医疗领域中被使用来接合骨 折部位,并于前端部1a的外表面设置有螺钉螺纹部1b,且其最前端形成有锥 刃1c,并沿着中心轴遍及全长地设置有贯通孔1d。于螺钉1的头部1e的贯通 孔1d的入口设置有例如由六角形的凹部所构成的旋转操作部1f,于该旋转操 作部1f嵌入螺丝起子状的旋转操作治具的前端部并予以旋转,从而将螺钉螺 纹部1b螺入至骨头并将骨折部位接合。

将此种以往例子的螺钉1螺入至骨头的顺序为,首先如图13所示,在麻 醉状态下将金属制的导引针(quidepin)2穿过已切开的皮肤A及皮下组织B, 并以大体正交的方式刺入至骨头C的骨折部位D。导引针2的前端如锥般尖锐, 在直接穿刺入皮肤A及皮下组织B并抵接至骨头C的骨皮质面E时,通过电动 机(motor)等一边旋转一边螺入至骨头C内。

接着,将导引针2的上端插入至螺钉1的前端部1a侧的贯通孔1d,并将 螺钉1沿着导引针2一边诱导一边压入。将突出至比螺钉1的头部1e还上方 的导引针2的上端插通至旋转操作治具3的贯通孔3b内。接着,如图14所示, 通过旋转操作治具3将螺钉1螺入至皮肤A及皮下组织B内,在螺钉1的前端 部1a抵接至骨皮质面E后,手动操作地使旋转操作治具3的把持部3c朝顺时 钟方向旋转。通过该螺钉1的旋转,一边以前端的锥刃1c钻削骨头C,一边 将螺钉螺纹部1b沿着导引针2螺入至骨头C的内部。此外,也可以使用医疗 用电钻等旋转操作治具3螺入螺钉1。

通过X光透视,一边观察X光电视监视器一边将螺钉1螺入至骨头C内, 螺钉螺纹部1b贯通骨折部位D并开始接合。接着,如图15所示,当螺钉1 的头部1e到达骨皮质面E时,通过螺钉1来固定骨折部位D。

最后,将旋转操作治具3从导引针2抽离,并将导引针2从骨头C抽离, 缝合皮肤A等,完成通过螺钉1对于骨折部位D的接合处理。

当从接合处理起经过数个月后,由于骨折部位D愈合,因此进行用以取出 完成任务的螺钉1的处理。切开皮肤A及皮下组织B后,通过将旋转操作治具 3的前端部3a嵌入至螺钉1的旋转操作部1f并朝逆时钟方向旋转,而将螺入 的螺钉螺纹部1b松开并从骨头C拔出。此外,在此情形中,优选为将拔除用 导引针插入至螺钉1并将旋转操作治具3诱导至螺钉1的头部1e。

在骨折部位D被螺钉1固定而愈合时,大多会于螺钉1的头部1e的周围 产生新的骨痂(callus),且会有螺钉1的头部1e埋入于骨痂内的情形。在此 情形中,由于骨痂会成为阻碍而变得难以将旋转操作治具3嵌合至螺钉1的旋 转操作部1f,因此需要去除骨痂。

将旋转操作治具3正确地嵌合至旋转操作部1f后朝逆时钟方向旋转,从 而将螺钉1的螺钉螺纹部1b从骨头C拔出。在拔出时,螺入至骨头C内的螺 钉螺纹部1b在达至骨皮质面E为止会因为骨头C的反斥力使螺钉1朝上方升 起。然而,即使如此,在螺钉1被埋入在皮下组织B中的情形,由于螺钉螺纹 部1b空转,因此会妨碍螺钉1的拔除。

此外,在骨折部位D的接合中将螺钉1螺入时螺钉1从骨头C偏移而螺入 至皮下组织B内的情形中,为了重新螺入需要先拔出螺钉1。此时,即使使螺 钉1朝逆时钟方向旋转,螺钉螺纹部1b仍然会空转,而变得无法拔除螺钉1。

再者,会有从接合处理起经过数个月后,于螺入的骨头C产生对于金属的 排斥反应,而于骨头C与螺钉1间产生间隙的情形。在此情形中,即使使螺钉 1旋转,螺钉螺纹部1b仍然会空转而难以拔除。

专利文献2已揭示有一种具有与医疗用螺钉1同等功能的整形外科用螺 钉,于该整形外科用螺钉的头部的内侧形成与前端部的螺钉螺纹相反的相反内 螺纹部,将操作治具螺合至该相反内螺纹部,一边朝相反螺纹方向旋转一边拔 除螺钉。

只要使用该整形外科用螺钉,通过将操作治具朝相反方向旋转,拔除用操 作治具能经由相反内螺纹部而与整形外科用螺钉一体化并能将螺钉螺纹从骨 头松开,因此轻易拔除。

现有技术文献

专利文献1:日本特开平10-272142号公报。

专利文献2:日本特表2011-500215号公报。

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