[实用新型]固晶机焊头机构及固晶机有效
申请号: | 201420824279.0 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN204348689U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 卢炳昌;杨文惠 | 申请(专利权)人: | 杨文惠 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机焊头 机构 固晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及固晶机,尤其涉及一种固晶机焊头机构,该焊头机构用于固晶机控制固晶臂运动。
背景技术
随着环保的方向,节能灯因而兴起。为了生产节能灯,固晶机是不可或缺的机械。其固晶过程主要包括点胶、取晶和放晶,因此将晶片从晶圆上自动取放到基板上,并且准确放置,对固晶品质有决定性的影响。因而固晶机的优劣取决于固晶机的高速定位技术,而固晶机上最重要的高速定位模块是固晶焊头。
现在行业上,焊头的运动及定位方法可分成两类:①直线运动型,②旋转运动型。技术方面,直线运动型的运动加速率非常高可达10~15G。通过直线型光缆传感器定位分辨率可选0.001mm,非常适合高速定位。而旋转型运动,加速度只有3~5G,它的传感器分辨率也只有大约0.005mm。在经济方面,直线运动型,成本高,而旋转运动型则成本低。
市场上还公开了一种固晶机焊头机构包括上下驱动控制装置和旋转驱动控制装置,由偏心轴和连杆将第一伺服马达的旋转运动转化为直线导轨滑块的直线运动,再通过第一轴承在斜台上的运动将直线导轨滑块的直线运动转化为直轴的上下运动,带动旋转驱动控制装置上下运动对固晶臂的上下运动进行控制,该焊头机构结构复杂、成本高。
为配合节能灯的生产成本控制,有需要研发高速,低成本的旋转运动型固晶机。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:克服一般固晶机固晶臂的驱动结构复杂、成本高的问题,提供一种结构简单、运动平稳、能精确控制固晶臂运动的固晶机焊头机构及固晶机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:提供一种固晶机焊头机构,包括固晶臂、用于控制固晶机固晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制固晶机固晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置,所述上下驱动控制装置包括底座、音圈电机、滑块、直线导轨;所述滑块安装在直线导轨上,所述直线导轨与音圈电机安装在所述底座上;所述音圈电机工作时带动所述滑块沿直线导轨上下滑动;所述旋转驱动控制装置包括伺服马达、联轴器、底板和旋转轴;所述伺服马达固定安装在所述底板上;所述伺服马达通过所述联轴器连接所述旋转轴带动所述底座旋转;所述固晶臂与所述滑块相连。
进一步的,所述底座上通过感应器支架安装有用于感知所述滑块上下运动并将感应信号传送给固晶机控制装置的直线感应器。
进一步的,所述滑块与所述直线感应器之间安装有感应尺。
进一步的,所述滑块上固定有高速旋转的气管连接头。
本实用新型还提供一种固晶机,所述固晶机安装有上述固晶机焊头机构。
本实用新型的有益效果在于:提供一种固晶机焊头机构,包括固晶臂、用于控制固晶机固晶臂上下运动的上下驱动控制装置和用于控制固晶机固晶臂旋转运动的旋转驱动控制装置,所述上下驱动控制装置采用音圈电机提供动力的直线定位系统具有整体结构简单、驱动速度快、定位精度高,所述旋转驱动控制装置采用伺服马达提供旋转动力,实现高速旋转,抗过载能力强。所述旋转驱动控制装置与上下驱动控制装置通过所述联轴器连接所述旋转轴带动所述底座旋转,部件少方便调试,成本低、结构简单、运动平稳、能精确控制固晶臂运动。
附图说明
图1为本实用新型结构爆炸图;
图2为本实用新型结构组装后立体示意图。
标号说明:
1、伺服马达;2、底板;3、底座;4、音圈电机;5、滑块;6、直线导轨;
7、固晶臂;8、直线感应器;9、感应尺;10、感应器支架;
11、气管连接头;12、旋转轴。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于:本实用新型通过采用上下驱动控制装置推动滑动并带动固晶臂上下运动,采用旋转驱动控制装置实现固晶臂的旋转运动,能够起到精确地控制固晶臂效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造