[实用新型]颗粒度测试仪的夹具装置有效
申请号: | 201420804445.0 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204315524U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 陈国华 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颗粒 测试仪 夹具 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体晶圆级封装领域,尤其涉及一种颗粒度测试仪的夹具装置。
背景技术
在半导体晶圆级封装的先进封装技术中需要使用NT Reflex 300这种型号的颗粒度测量设备对晶圆进行表面的颗粒测量,用于评估生产设备内部环境。如图1所示的现有的颗粒度测试仪的8inch夹具的示意图和图2所示的颗粒度测试仪的12inch夹具的示意图,在考虑成本的前提下,一台颗粒度测量设备需要能测量8inch~12inch的晶圆样本,需要频繁的更换夹具,而在切换时需要通过拆卸螺钉频繁的更换相对应的夹盘的夹具,比较耗时,同时也会损坏设备夹盘。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本发明的目的是提供一种颗粒度测试仪的夹具装置。
本发明提供了一种颗粒度测试仪的夹具装置,包括夹盘,夹盘上设置有至少三个沿夹盘圆周方向均匀布设的卡杆,卡杆沿夹盘的径向向外悬伸,卡杆上设置有向上凸起的定位台,卡杆的上方插装有定位销,定位销位于夹盘与定位台之间。
与现有技术相比,本发明的有益效果是本发明提供的颗粒度测试仪的夹具装置,不需要频繁拆卸螺钉就可以方便切换8inch和12inch夹具,以便很快的测量8inch和12inch晶圆。定位台以及定位销的设置实现在一台颗粒度测试仪上对不同尺寸的晶圆的颗粒度的测试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的颗粒度测试仪的8inch夹具的示意图。
图2为现有的颗粒度测试仪的12inch夹具的示意图。
图3为本发明的实施例提供的颗粒度测试仪的夹具装置的结构示意图。
图4为本发明的实施例提供的颗粒度测试仪的夹具装置的俯视图。
图5为本发明的实施例提供的卡杆的俯视图。
图6为本发明的实施例提供的卡杆的剖面图。
图7为本发明的实施例提供定位销的主视图。
图8为本发明的实施例提供定位销的仰视图。
附图标记:
10-夹盘 11-真空吸盘 20-卡杆
21-定位台 22-定位销 221-定位帽
222-插销主体 23-连接板 24-定位孔
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图3所示的本发明的实施例提供的颗粒度测试仪的夹具装置的结构示意图。图4为本发明的实施例提供的颗粒度测试仪的夹具装置的俯视图。如图3、图4所示,本发明提供的颗粒度测试仪的夹具装置,包括夹盘10,夹盘10上设置有至少三个沿夹盘圆周方向均匀布设的卡杆20,卡杆20沿夹盘10的径向向外悬伸,卡杆20上设置有向上凸起的定位台21,卡杆的上方插装有定位销22,定位销22位于夹盘1与定位台21之间。定位台21以及定位销22的设置实现在一台颗粒度测试仪上实现对不同尺寸的晶圆的颗粒度的测试。
进一步地,如图4所示,夹盘10的顶部固定连接有真空吸盘11,通过设置真空吸盘11,用于吸附放置在夹盘10上的晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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