[实用新型]铜片退火支架有效
申请号: | 201420654816.1 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204204824U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 冯家云;黄礼侃;尚海瑞 | 申请(专利权)人: | 南京中江新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 211161 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜片 退火 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种产品热处理技术领域,具体涉及一种用于覆铜基板生产过程中的铜片退火支架。
背景技术
目前,铜片的退火工艺主要是将铜片平放在网带上进行退火,存在以下几点问题:1、铜片与网带接触的那一面,在退火之后,会出现网带的印痕,对烧结出来的陶瓷覆铜基板产生影响;2、退火的均匀性不足;3、容易污染陶瓷基板表面。
有的厂家采用陶瓷材料解决上述问题,将陶瓷折弯,折弯处用铜箔连接,但是陶瓷折弯处的铜箔在使用几次之后就会损坏,降低陶瓷支架的使用寿命。此外,由于折弯后陶瓷的两端为开放端,没有固定在一起,导致陶瓷的折弯部分不稳定,开放端容易沿着折痕弯曲,影响铜片的退火效果,此外由于是开放端,在摆放时耗费时间,需要对准铜片的尺寸摆放,有时,单人操作还存在不方面。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷,提供一种用于覆铜基板生产过程中的铜片退火支架,铜片退火更加均匀稳定,不会在退火过程中污染到铜片。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种铜片退火支架,包括主体框架,主体框架为端口固定的多边形,主体框架采用不锈钢材质。
作为本实用新型的进一步改进,主体框架为四边形。
作为本实用新型的进一步改进,主体框架为正四边形。
本实用新型所达到的有益效果是:采用不与铜反应的不锈钢材质,不会轻易老化变形,也不会与铜片表面反应,影响或损坏铜片的表面;主体框架采用端口固定的多边形,有效解决在退火过程中由于支架的不稳定影响铜片退火的问题,提高铜片在炉腔内退火过程中的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图所示,本实用新型提供一种铜片退火支架,由不锈钢钢条通过折弯机进行三次直角折弯,形成开放端11和开放端12,再对折弯后的不锈钢钢条的开放端11和开放端12进行焊接固定,形成端口固定的四边形主体框架1。
在铜片退火的过程中,将不锈钢退火支架的主体框架1立于传送带2上面,然后将要退火的铜片3放置在主体框架1上既可对铜片3进行退火。保证了铜片在退火过程中不会塌陷变形,炉腔内的氧气充分与铜片3表面接触,铜片3的表面退火均匀。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造