[实用新型]一种抛光垫自动清理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片抛光技术领域，具体地是涉及一种抛光垫自动清理装置。

背景技术

半导体行业的晶片抛光技术多采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)的方法进行，即在使用抛光药液与晶片发生反应的同时，通过机器施加的外力使晶片与抛光垫表面产生摩擦而将化学反应的产物及时转移，从而控制晶片厚度并使晶片表面平整、光亮的一种方法。因此，晶片表面需直接跟抛光垫接触，若抛光垫表面存在污物或者前次抛光残留颗粒，均会损害晶片。为了保护晶片，避免晶片被划伤、损害，每次抛光前必须清理抛光垫，保证抛光垫表面无药液结晶或反应产物的残留颗粒。

目前清理抛光垫时多采用刮板或者小毛刷对抛光垫进行手动刷洗，即一次抛光完成后，抛光机持续转动，人工向抛光垫喷水，同时用刮板或小毛刷将抛光垫里的杂质刮出来，人工清理完成后再进行下一次抛光。

由于手动刷洗使用的刮板和毛刷较小，很难将抛光垫毛囊深处的杂质刮出，同时刮板和毛刷很难刮遍抛光垫的每个区域，而且由于人工使力的不均，可能对抛光垫造成损伤，间接伤害抛光晶片。据统计，采用刮板和小毛刷对晶片造成的损害达到8％-10％。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可以降低对晶片损害的抛光垫自动清理装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种抛光垫自动清理装置，包括抛光机定盘，在所述抛光机定盘上固定有一抛光垫，所述抛光垫上方设有一毛刷盘，所述毛刷盘中心设有一真空孔；所述毛刷盘上方设有一抛光头和一贯穿所述抛光头的真空管道，所述真空管道靠近所述抛光头方向的一端设有一插头，所述插头与所述真空孔的直径大小相匹配，通过所述插头与所述真空孔的配合将所述真空管道与所述毛刷盘可拆卸的固定在一起，所述真空管道远离所述抛光头方向的一端与一真空泵连接。

其中所述毛刷盘还包括主盘面、盘底、刷毛，其中所述主盘面与所述盘底相对固定连接，所述刷毛固定设置于所述主盘面上，所述主盘面呈中空柱体结构，所述真空孔设置在所述盘底上。

优选地，还包括机械手臂和驱动气缸，所述机械手臂在所述驱动气缸的驱动下带动所述真空管道移动。

优选地，还包括滑轨和驱动电机，所述真空管道在所述驱动电机的驱动下沿着所述滑轨的轨道方向移动。

优选地，所述抛光垫为聚氨酯抛光垫。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的抛光垫自动清理装置，其毛刷盘中心设有真空孔，不仅便于抛光头抓取毛刷盘，同时能够全面、无死角地清理抛光垫，大大降低抛光过程中抛光垫对晶片的伤害程度。进行清理动作时，毛刷盘的旋转方向与抛光机定盘同向或者反向相对运动，可以更全面、彻底地清理抛光垫，大大降低对抛光垫和晶片的损伤程度。并且全程均采用全自动控制程序，自动清理，操作简单，降低工人工作强度。

附图说明

图1为本实用新型所述的抛光垫自动清理装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述的抛光垫自动清理装置的工作状态示意图。

其中：1.抛光机定盘，2.抛光垫,3.毛刷盘,4.真空孔，5.抛光头，6.真空管道。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种抛光垫自动清理装置，包括抛光机定盘1，在所述抛光机定盘1上固定有一抛光垫2，所述抛光垫2上方设有一毛刷盘3，所述毛刷盘3中心设有一真空孔4；所述毛刷盘3上方设有一抛光头5和一贯穿所述抛光头5的真空管道6，所述真空管道6靠近所述抛光头5方向的一端设有一插头，所述插头与所述真空孔4的直径大小相匹配，通过所述插头与所述真空孔4的配合将所述真空管道6与所述毛刷盘3可拆卸的固定在一起，所述真空管道6远离所述抛光头5方向的一端与一真空泵连接。所述真空泵用于实现对所述真空管道6内的空气压力控制，精准度高。由于所述真空泵和所述插头的结构均为本领域技术人员的常规技术手段，故附图中未有体现，本领域技术人员应当知晓。