[实用新型]一种电磁屏蔽罩及电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件的散热领域，具体地，涉及一种电磁屏蔽罩，以及采用上述电磁屏蔽罩的电路板。

背景技术

电路板是电子技术领域广泛使用的基础零部件，其用于设置多个电子元件，并实现电子元件之间的电连接。

电路板上一般设置有电磁屏蔽罩，其将电子元件罩在内部，用以屏蔽该电子元件产生的电磁信号，以避免该电子元件工作时产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或者，用以屏蔽外界的电磁信号，用以防止该电子元件工作时被外界的电磁信号干扰。具体地，在现有技术中，一般在电路板上与电磁屏蔽罩接触的位置设置固定夹，通过将电磁屏蔽罩与电路板的接触面插入到固定夹内，实现将电磁屏蔽罩固定在电路板上。

同时，在实际应用中，设置在电路板上的电子元件一般会产生热量，对于一些发热比较大的电子元件，需要在电路板上设置散热片，以加快电子元件的散热。在现有的电路板中，一般在发热量较大的电子元件表面，例如中央处理器(CPU)表面，涂覆导热硅胶，将散热片粘接在导热硅胶上。在电子元件发热时，热量通过导热硅胶传递至散热片上，散热片将热量散热到外界，从而实现加快电子元件散热速度的效果。

在上述电路板中，电磁屏蔽罩实现电磁屏蔽需要将罩在其内部的电子元件与外界隔离，而粘接在电子元件上的散热片则需要与外界接触，将热量传递至外界，因此，就某一个电子元件而言，电路板上不能同时设置用于将该电子元件与外界隔离的电磁屏蔽罩和用于加快该电子元件散热速度的散热片，从而会导致该电子元件工作时产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或该电子元件被外界的电磁信号干扰，或者导致该电子元件的散热速度较慢，进而使该电子元件的温度较高，并可以因温度过高而烧毁。

此外，在上述电路板中，通过设置在电路板上的固定夹将电磁屏蔽罩固定在电路板上，电磁屏蔽罩与电路板之间会具有较多的缝隙，使得电磁屏蔽罩无法将电磁信号完全屏蔽，从而会导致位于电磁屏蔽罩内部的电子元件产生的电磁信号干扰其他电子元件的正常工作，或者导致位于电磁屏蔽罩内部的电子元件被外界的电磁信号干扰。

发明内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种电磁屏蔽罩及电路板，其不仅可以屏蔽电磁信号，还可以加快位于电磁屏蔽罩内的电子元件的散热速度，避免其温度过高，并因此而损毁。

为实现本实用新型的目的而提供一种电磁屏蔽罩，包括罩体，所述罩体用于将电子元件罩在其内部并屏蔽电磁信号，所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层，所述罩体外设有与其连接的散热片。

其中，所述散热片为波浪形。

其中，所述散热片的数量为多个。

其中，所述散热片和/或罩体的材料为铜铝合金。

作为另一个技术方案，本实用新型还提供一种电路板，包括基板、设置在基板上的电子元件、将所述电子元件罩在内部的电磁屏蔽罩以及将所述电磁屏蔽罩的罩体和所述电子元件连接的导热层，所述电磁屏蔽罩采用本实用新型提供的上述电磁屏蔽罩。

其中，所述导热层覆盖所述电子元件的顶部。

其中，所述导热层与所述电磁屏蔽罩的罩体的顶壁相接，所述散热片设置在所述罩体的顶壁上。

其中，所述导热层的材料为导热硅胶或导热硅脂。

其中，所述电磁屏蔽罩的罩体焊接在所述电子元件所在的基板上，且将所述罩体内部空间与外界完全隔离。

其中，所述电磁屏蔽罩的罩体与所述基板之间还通过螺钉连接。

其中，所述螺钉与所述电路板内层和/或表层的接地点连接。

其中，所述基板的表面具有第一区，所述第一区与所述电磁屏蔽罩的罩体的与所述基板接触的底面相匹配，所述第一区设置有铜箔，所述罩体焊接在所述第一区内。

其中，所述第一区内设置有第一过孔，设置在所述第一区的铜箔通过所述第一过孔与所述电路板内层的接地点连接。

本实用新型具有以下有益效果：