[实用新型]一种电磁屏蔽罩及电路板

权利要求书

1.一种电磁屏蔽罩，包括罩体，所述罩体用于将电子元件罩在其内部并屏蔽电磁信号，其特征在于，所述罩体内部设有用于连接罩体和位于罩体内部的电子元件的导热层，所述罩体外设有与其连接的散热片。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片为波浪形。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片的数量为多个。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述散热片和/或罩体的材料为铜铝合金。

5.一种电路板，其特征在于，包括基板、设置在基板上的电子元件、将所述电子元件罩在内部的电磁屏蔽罩以及将所述电磁屏蔽罩的罩体和所述电子元件连接的导热层，所述电磁屏蔽罩采用权利要求1～4任意一项所述的电磁屏蔽罩。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导热层覆盖所述电子元件的顶部。

7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述导热层与所述电磁屏蔽罩的罩体的顶壁相接，所述散热片设置在所述罩体的顶壁上。

8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导热层的材料为导热硅胶或导热硅脂。

9.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽罩的罩体焊接在所述电子元件所在的基板上，且将所述罩体内部空间与外界完全隔离。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽罩的罩体与所述基板之间还通过螺钉连接。

11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述螺钉与所述电路板内层和/或表层的接地点连接。

12.根据权利要求5或9所述的电路板，其特征在于，所述基板的表面具有第一区，所述第一区与所述电磁屏蔽罩的罩体的与所述基板接触的底面相匹配，所述第一区设置有铜箔，所述罩体焊接在所述第一区内。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一区内设置有第一过孔，设置在所述第一区的铜箔通过所述第一过孔与所述电路板内层的接地点连接。