[实用新型]一种高分子薄膜热压成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及冲压设备领域，具体而言，涉及一种高分子薄膜热压成型装置。

背景技术

高分子薄膜热压成型在电子行业应用广泛，特别是微型扬声器，受话器，耳机等等的核心部件-----振动板，均需要热压成型制作。

现有的热压成型设备，在给模头加温时，是通过一个固定温度的加热块移至模头附近，通过热传导加热模头。该加热块温度远大于Tg(玻璃化温度：高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物包括结晶型聚合物中的非结晶部分由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度)，从而使得模头的温度可以快速上升，但当温度达到成型温度时(大于Tg,但还远低于加热块的温度)，热传导还在进行，模头温度还在上升，并不能保持恒定。冷却时，将加热块移开模头，通过循环水冷却模头。

这种热压成型设备，在给模头加热的过程中耗时较长，且不能使模头保持恒定温度，因此精度较低，效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高分子薄膜热压成型装置，旨在解决上述问题。

本实用新型是这样实现的：

一种高分子薄膜热压成型装置，包括脉冲直流加热设备、上模头、下模头以及气压调节装置；

所述脉冲直流加热设备与所述下模头电连接；

所述上模头与上气泵相通，所述下模头与下气泵相通，所述气压调节装置与所述上气泵以及下气泵相通；

所述上模头以及所述下模头上设有气孔。

本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置中，脉冲直流加热设备采用的技术为TOP逆变直流热压技术，电源是采用IGBT逆变技术、微机控制技术和电子技术开发的电源。由于采用AC－DC(交流输入，直流输出)的变换技术，因此响应速度及精度大大提高。

利用本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置能够快速的将下模头加热并保持恒温，大大的缩短了加热时间及提高了控制精度，相比现有技术中的热压成型设备节省了时间，提升了精度及效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置在使用过程中下模头温度随时间变化的示意图；

图2是本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置在使用过程中脉冲直流加热设备的电流波形图；

图3是本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置的示意图。

具体实施方式

请参阅图1-图3，本实用新型提供的高分子薄膜热压成型装置包括脉冲直流加热设备101、上模头102、下模头103以及气压调节装置201。

脉冲直流加热设备101与下模头103电连接；上模头102的上部与上气泵202相通，下模头103的下部与下气泵203相通，气压调节装置201与上气泵202以及下气泵203相通；上模头102以及下模头103相互匹配且设有气孔104。上模头102以及下模头103可用钛合金或者钼合金制成，在本实施例中上模头102以及下模头103用钛合金制成。气孔104方便气流通过。

脉冲直流加热设备101采用的技术为TOP逆变直流热压技术，电源是采用IGBT逆变技术、微机控制技术和电子技术开发的电源。

TOP逆变直流热压技术特点：

直流输出。电流为脉动直流，波纹度小，无交流过零不连续加热工件的缺点，热量集中，对有色金属材料具有极好的加热性能。同时，电极寿命获得延长。

可由微控制器(MCU)控制，具有温度监控功能。

逆变桥采用软开关技术，减小开关损耗，减小电磁干扰。

具有温度失常、监控值超限、网压超限、过热等故障诊断与报警功能。

逆变桥电流失常自动关断，增强系统保护。

两段加热设定，时间宽范围设定(0－250ms)，适用复杂温变过程需要。

20组参数储存，方便多种品种使用。

LCD显示，同时显示多种内容。

较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、计数信号、RS-232数据通讯口，便于自动焊使用。

数据存储采用EEPROM，无电池寿命问题。

响应速度快。由于采用了较高的逆变频率(4kHz)，通电时间控制周期为0.25ms，比通常交流机的20ms提高80倍，控制精度明显提高。

采用先进的段控控温系统,可灵活设置各段加温状态.对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

升温迅速稳定，局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。

显示各阶段的温度。