[实用新型]二极管支架成型装置有效

专利信息
申请号: 201420237977.0 申请日: 2014-05-09
公开(公告)号: CN203887031U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 郑建国 申请(专利权)人: 深圳市崇辉表面技术开发有限公司
主分类号: B21D35/00 分类号: B21D35/00;B21D1/02
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 518105 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 二极管 支架 成型 装置
【权利要求书】:

1.一种二极管支架成型装置,其特征在于,包括:放线盘(1)、整平机(2)、冲压机(3)及收料机(4),所述整平机(2)位于所述放线盘(1)与所述冲压机(3)之间,所述收料机(4)位于所述冲压机(3)远离所述整平机(2)的一侧,所述放线盘(1)用于卷收金属料带(7),所述整平机(2)用于轧压卷收在所述放线盘(1)上的金属料带(7),所述冲压机(3)用于将经所述整平机(2)轧压后的金属料带(7)冲压成多个二极管支架,所述收料机(4)用于卷收成型后的金属料带(7),其中,所述整平机(2)包括机架(20)及沿着水平方向平行设置在所述机架(20)上的两排整平辊(22),所述两排整平辊(22)中的上排整平辊(22)与下排整平辊(22)交互配置,所述机架(20)上间隔地设有多排销孔,每排销孔均沿着所述机架(20)的水平方向设置,所述上排整平辊(22)的各整平辊上均设置有销轴,所述上排整平辊(22)的销轴选择性地设置在其中任意一排销孔内,并且所述下排整平辊(22)位置固定地设置所述机架(20)上。

2.如权利要求1所述的二极管支架成型装置,其特征在于:所述上排整平辊(22)的底平面与所述下排整平辊(22)的顶平面之间的间距大于零小于金属料带(7)的厚度。

3.如权利要求1所述的二极管支架成型装置,其特征在于:所述整平机(2)还包括机架(20)设置在所述机架(20)上并位于所述两排整平辊(22)前侧的进料组件(24),所述两排整平辊(22)之间形成有供金属料带(7)通过的第一通道(220),所述进料组件(24)包括进料滚轮(241)及第一导向块(242),所述第一导向块(242)位于所述进料滚轮(241)上方,所述第一导向块(242)与所述进料滚轮(241)之间形成有供金属料带(7)通过的第二通道(243),所述第一通道(220)与所述第二通道(243)对齐。

4.如权利要求1所述的二极管支架成型装置,其特征在于:所述整平机(2)还包括设置在所述机架(20)上并位于所述两排整平辊(22)后侧的出料组件(26),所述出料组件(26)包括出料滚轮(261)及位于所述出料滚轮(261)上方的第二导向块(262),所述第二导向块(262)与所述出料滚轮(261)之间形成有供金属料带(7)通过的第三通道(263),所述第三通道(263)与第一通道(220)对齐。

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