[实用新型]一种折叠式双层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201420220340.0 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN203912334U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 李勇;孙敏强 申请(专利权)人: 苏州倍辰莱电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 折叠式 双层 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板,具体涉及一种折叠式双层印刷电路板。

背景技术

现有技术中,如专利ZL201010239356.2公开了一种印刷电路板,包括一电路基板,电路基板具有一第一线路结构;至少一增层线路结构,设置于该电路基板的第一线路结构上;一顶绝缘层,设置于该至少一增层线路结构上;一导电盲孔,设置于该顶绝缘层中;及一金属凸块,设置于该顶绝缘层中的导电盲孔上,其中该金属凸块与该导电盲孔具有不同的形状或尺寸。本发明于另一实施例,在顶绝缘层中形成多个导电盲孔,并在上述多个导电盲孔上形成一金属焊盘,其中金属焊盘的尺寸大于上述导电盲孔的尺寸,且经由上述导电盲孔电性连接至少一增层线路结构的电性连接焊盘。该印刷电路板不具有折叠功能,且散热不方便,占用空间大。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种方便散热,大大提高了印刷电路基板使用空间的折叠式双层印刷电路板。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种折叠式双层印刷电路板,包括第一印刷电路基板与第二印刷电路基板,第一印刷电路基板与第二印刷电路基板均为圆形形状,所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接,第一印刷电路基板上设有第一搭扣,第二印刷电路基板上设有第二搭扣,第一搭扣与第二搭扣连接,第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔,第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔,第一定位孔与第二定位孔对接。

进一步地,所述第一印刷电路基板上设有垫块。

进一步地,所述垫块布置在靠近第一印刷电路基板的边缘位置。

进一步地,所述垫块的表面设有硅胶层。

进一步地,所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板的形状大小相同。

进一步地,所述第一定位孔与第二定位孔均为圆形形状。

本实用新型的有益效果:由于所述第一印刷电路基板与第二印刷电路基板通过连接销轴活动连接,第一印刷电路基板上设有第一搭扣,第二印刷电路基板上设有第二搭扣,第一搭扣与第二搭扣连接,第一印刷电路基板上设有若干第一定位孔,第二印刷电路基板上设有若干第二定位孔,第一定位孔与第二定位孔对接;所以通过连接销轴、第一搭扣以及第二搭扣可以使第一印刷电路基板与第二印刷电路基板重合连接,且第一印刷电路基板与第二印刷电路基板之间留有间隙,方便散热,大大提高了印刷电路基板的使用空间。

附图说明

图1为本实用新型折叠式双层印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,一种折叠式双层印刷电路板,包括第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2,第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2均为圆形形状,第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2通过连接销轴3活动连接,第一印刷电路基板1上设有第一搭扣4,第二印刷电路基板2上设有第二搭扣5,第一搭扣4与第二搭扣5连接,第一印刷电路基板1上设有若干第一定位孔6,第二印刷电路基板2上设有若干第二定位孔7,第一定位孔6与第二定位孔7对接。

第一印刷电路基板1上设有垫块8,垫块8布置在靠近第一印刷电路基板1的边缘位置,垫块8的表面设有硅胶层,第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2的形状大小相同,第一定位孔6与第二定位孔7均为圆形形状,第一印刷电路基板1与第二印刷电路基板2的表面均设有防水胶层,防水胶层上设有刻纹。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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