[实用新型]一种晶片浆料预处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械设备，尤其是一种晶片浆料预处理装置。

背景技术

晶片研磨中往往采用研磨浆料对其进行处理。现有技术中往往直接将研磨浆料导入晶片研磨机台中对其进行研磨，但研磨浆料由于质量、气候、环境等原因，其内部研磨粉料可能出现结块，分布不均匀等现象，其均会影响晶片研磨的效率与质量；同时在寒冷环境下，研磨浆料的温度过低往往亦会对晶片造成一定的非正常破坏。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是提供一种晶片浆料预处理装置，其可在晶片研磨浆料倒入研磨机台之前对其进行预处理，使其内部研磨粉料分布更为均匀。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶片浆料预处理装置，其包括箱型机体，箱型机体上设置有浆料入口与浆料出口；所述浆料入口通过浆料流入管道连通至设置在箱型机体内部的浆料桶内，浆料桶上设置有连通至浆料出口的浆料流出管道，浆料流出管道内部设置有浆料流出阀，浆料流出阀与浆料桶之间设置有浆料抽取泵；所述浆料桶内部设置有浆料搅拌装置。

作为本实用新型的一种改进，所述浆料搅拌装置由设置在箱型机体内部的电机，与电机相连接的搅拌棒，以及设置在搅拌棒上的多片搅拌叶片构成。

作为本实用新型的一种改进，所述搅拌棒采用T型搅拌棒；所述T型搅拌棒上至少设置有3片搅拌叶片，其沿搅拌棒轴向均匀分布。采用上述设计，搅拌棒的T型结构与搅拌叶片同时对浆料进行搅拌，搅拌叶片沿搅拌棒轴向分布可有效对浆料箱内的浆料进行搅拌，以使其内部研磨粉料分布更为均匀。

作为本实用新型的一种改进，所述浆料桶内壁设置有温度传感器，以及与温度传感器电性连接的加热器，加热器可根据温度传感器检测到的浆料温度适时的对浆料进行加热，避免浆料过冷在后续研磨工作中研磨效率下降，甚至有损晶片。

作为本实用新型的另一种改进，所述浆料桶内壁设置有压力传感器，浆料桶外壁设置有浆料余量报警器；所述压力传感器与浆料余量报警器之间采用电性连接，其可在浆料桶内浆料过少时进行警报，避免研磨机台在少浆甚至无浆状态下工作，从而损坏机台。

作为本实用新型的另一种改进，所述压力传感器与浆料桶底部间的距离至少为浆料桶高度的1/4，其可有效确保浆料桶内浆料的体积，并在对其添加浆料之前足以持续向研磨机台输送浆料。

作为本实用新型的另一种改进，所述浆料抽取泵、温度传感器以及加热器、压力传感器以及浆料余量报警器均由设置在箱型机体底部的电源装置对其进行控制。

作为本实用新型的另一种改进，所述浆料出口处设置有过滤网，所述浆料流出管道在过滤网对应位置设置有掀盖，其可过滤去研磨浆料中的较大粉末颗粒，以避免其研磨效果不佳，同时可通过掀盖对过滤网过滤下的研磨粉料进行清理，避免其堵塞管道。

上述晶片浆料预处理装置，其浆料出口与晶片研磨机台相连接；将研磨浆料自浆料入口导入后，其沿浆料流入管道流入浆料桶内，浆料搅拌装置对其进行搅拌；同时，温度传感器实时监测浆料温度，当其温度过低时对其加热；压力传感器可检测浆料体积，并通过报警器提醒添加浆料。当浆料处理完成后，浆料流出阀开启，浆料抽取泵将浆料桶内的浆料输送至研磨机台内。

采用上述技术方案的晶片浆料预处理装置，其可在浆料倒入研磨机台之前对其进行搅拌、加热等处理工作，使其的均匀度、温度均有所改善，从而在后续的研磨工作中研磨效率得以显著提高；同时，上述晶片浆料预处理装置仅需将浆料导入浆料入口即可自行工作，无需繁杂人工，达到便捷精确的加工效果。

附图说明

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型中箱型机体后视图；

图3为本实用新型中浆料搅拌装置示意图；

图4为本实用新型中搅拌棒截面图；

附图标记说明：

1—箱型机体、2—浆料入口、3—浆料出口、4—浆料流入管道、5—浆料桶、6—浆料流出管道、7—浆料流出阀、8—浆料抽取泵、9—电机、10—搅拌棒、11—搅拌叶片、12—温度传感器、13—加热器、14—压力传感器、15—浆料余量报警器、16—电源装置、17—过滤网、18—掀盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。