[发明专利]抗扰的软性电子结构的制造方法

权利要求书

1.一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板；

将一软性基板可分离地承载于所述载板上；

共平面地形成多个触控感测单元于所述软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区；

共平面地形成至少一第一抗扰斑块于所述第一间隙区内，所述第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；

与所述触控感测单元共平面地形成一接地单元，所述接地单元与相邻的所述触控感测单元之间具有一第二间隙区；

共平面地形成至少一第二抗扰斑块于所述第二间隙区内，所述第二抗扰斑块与相邻的所述触控感测单元之间且与相邻的所述接地单元均间隔一距离；以及

将所述软性基板自所述载板分离。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中当所述软性基板承载于所述载板上时，所述载板及所述软性基板的一迭层厚度与一基板的一厚度实质相同。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板与所述载板为物理性接触。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中所述第一抗扰斑块呈弯折样式。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板边缘具有一曲面。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中藉由所述第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成所述第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板为高分子基板。

9.如权利要求1所述的制造方法，其中所述软性基板为光学薄片。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中所述光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。

11.如权利要求1所述的制造方法，其中所述载板及承载于其上的所述软性基板藉由一滚轮设备或一机械手臂传送。

12.如权利要求1所述的制造方法，其中所述载板于分离步骤后可回收再利用。