[发明专利]合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法在审
申请号: | 201410365719.5 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104198897A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 廖福旺;许军;黄海鲲;李志华;谢文炳;施倩 | 申请(专利权)人: | 国家电网公司;国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司电力科学研究院 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合成 绝缘子 界面 击穿 故障 模拟 方法 | ||
1.一种合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:通过向合成绝缘子植入不同的嵌入物,模拟合成绝缘子在实际运行中出现的界面击穿故障。
2.根据权利要求1所述的合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:在合成绝缘子高压端割开切口并植入嵌入物。
3.根据权利要求2所述的合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:所述切口深入至硅橡胶护套与玻璃纤维芯棒的界面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:所述的嵌入物是铜丝、碳棒、纯水或盐水。
5.根据权利要求1所述的合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:所述嵌入物为铜丝或碳棒时,铜丝或碳棒不与高压端金具相连,则模拟悬浮性缺陷;所述铜丝与高压端金具相连,则模拟导通性缺陷;碳棒与高压端金具相连,则模拟半导通性缺陷;向切口内喷洒纯水或盐水,则模拟不同程度的水树枝。
6.根据权利要求1所述的合成绝缘子界面击穿故障的模拟方法,其特征在于:还包括通过改变嵌入物的种类和形状,来模拟不同程度和类型的界面击穿故障。
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