[发明专利]一种低耗陶瓷介质材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种低耗陶瓷介质材料。

背景技术

MLCC 具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小及表面贴装技术 (SMT) 日益普及的趋势下，具有良好的发展前景。MLCC 的优点在于耐高电压和高热、工作温度范围广，能够小型化、片式化，主要应用在主机板、笔记本电脑、手机、液晶显示器及电视、光碟机、汽车等领域中。目前，MLCC 成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。

军事与宇航领域一直是先进国家实力展现的主战场，也是高新技术首先得到应用的场所。宽温使用范围也一直是某些军用电子设备和特殊电子设备对电子元件的苛刻要求。宽温度应用范围的大容量 X9R MLCC 电容产品在军事领域应有大量需求，因此研究并制备宽温度稳定型电子材料成为当务之急。近年来，低温共烧陶瓷技术为多层线路和电子元器件的设计带来了巨大的灵活性，成为研究的热点。

目前报道较多的 X8R 瓷材料有 BaTiO3系、BiScO3系、和 Bi0.5Na0.5TiO3系等介质陶瓷材料，但这些陶瓷材料存在烧结温度高、介电常数低和损耗偏高等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低耗陶瓷介质材料。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种低耗陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：玻璃粉35-70份，碳酸钠10-15份，二氧化锰13-28份，绢云母1-8份，氧化钾3-7份，砂石5-17份，氢氧化铝5-16份，碱石15-30份，碳化硼11-18份，珍珠岩10-19份，蛇纹石15-29份，钾矿粉11-19份，丁基橡胶13-28份。

本发明的有益效果是：本发明选择添加玻璃粉为助烧剂的方法，使其烧结温度低于 1000℃而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。

 

具体实施方式

实施例1

一种低耗陶瓷介质材料，包括下列重量份数的物质：玻璃粉70份，碳酸钠15份，二氧化锰28份，绢云母8份，氧化钾7份，砂石17份，氢氧化铝16份，碱石30份，碳化硼18份，珍珠岩19份，蛇纹石29份，钾矿粉19份，丁基橡胶28份。