[发明专利]一种耐低温陶瓷介质材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐低温陶瓷介质材料。

背景技术

MLCC 具有体积小、电容量大、高频使用时损耗率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在信息产品讲求轻、薄、短、小及表面贴装技术 (SMT) 日益普及的趋势下，具有良好的发展前景。MLCC 的优点在于耐高电压和高热、工作温度范围广，能够小型化、片式化，主要应用在主机板、笔记本电脑、手机、液晶显示器及电视、光碟机、汽车等领域中。目前，MLCC 成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。

军事与宇航领域一直是先进国家实力展现的主战场，也是高新技术首先得到应用的场所。宽温使用范围也一直是某些军用电子设备和特殊电子设备对电子元件的苛刻要求。宽温度应用范围的大容量 X9R MLCC 电容产品在军事领域应有大量需求，因此研究并制备宽温度稳定型电子材料成为当务之急。近年来，低温共烧陶瓷技术为多层线路和电子元器件的设计带来了巨大的灵活性，成为研究的热点。

由于该技术需要将不同的电介质材料 ( 如电容、基板等 )、磁介质材料 ( 如电感等 ) 或导电材料 ( 主要是银电极 ) 等以叠层的形式一次性烧成多层独石结构，前提必须是以先进的流延技术和共烧技术为依托，其中共烧技术是“瓶颈”。为了降低商业化产品面世的难度和成本，在保证合适的介电性能前提下，不仅需要降低 MLCC 材料的烧结温度 ( 尽可能低于 900℃ )，以便和优良导体的银、金电极能够共烧，而且需要灵活控制 MLCC 材料的烧结收缩率，避免共烧体内产生应力，从而弯曲变形甚至开裂。

目前报道较多的 X8R 瓷材料有 BaTiO3系、BiScO3系、和 Bi0.5Na0.5TiO3系等介质陶瓷材料，但这些陶瓷材料存在烧结温度高、介电常数低和损耗偏高等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种耐低温陶瓷介质材料。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种耐低温陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳酸钠25-55份，二氧化硅35-46份，二氧化锰25-40份，绢云母3-5份，氧化镁1.5-4.2份，磷灰石17-28份，锆英石5-18份，白云石3-21份，硅酸锆13-40份，聚乙烯醇10-50份，疏水改性的纳米级氧化硅5-8份，合成橡胶1-9份，丁基橡胶2.8-9.4份。

本发明的有益效果是：本发明选择添加玻璃粉为助烧剂的方法，使其烧结温度低于 1000℃而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。

具体实施方式

一种耐低温陶瓷介质材料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：碳酸钠55份，二氧化硅46份，二氧化锰40份，绢云母5份，氧化镁4.2份，磷灰石28份，锆英石18份，白云石21份，硅酸锆10份，聚乙烯醇10份，疏水改性的纳米级氧化硅8份，合成橡胶9份，丁基橡胶9.4份。