[发明专利]热传递催化散热方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种热传递催化散热方法，尤指一种可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的热传递催化散热方法。

背景技术

一般已用的散热机制是利用一散热胶或高热传导层，安置在一散热体与一热源之间，且于散热体上进一步设置有散热鳍片，藉以利用散热体进行散热。

今以上述已用的散热机制而言，由于胶合体的热传导系数较小，因此，已用的方法利用高散热绝缘层（其热传导系数较大）来取代胶合体，但是由于热传递的瓶颈与障壁，并非发生于热源与散热体的接口，而是发生于散热体与空气接触的接口，由于该接口存在非常大的热传递落差（即散热体的热传递大，然空气热传递小），虽该已用的散热机制利用热传导系数较大的高散热绝缘层来取代胶合体，试图提升热传递效能，然热经由散热体内热传递途径，传递到散热体与空气间时，将因热传递效能的巨大落差，而产生散热体内热传递途径的热回流，因此，造成热传递的瓶颈与障壁。故，已用的散热机制是无明显效果的方法，因其将高热传导层安置在两者之间，虽有助于提升热传递，但成效有限，因为根本的热传递瓶颈与障壁，并没有得到解决，因此，散热不良的问题尚无法得到有效改善；且除上述所提缺点之外，该散热鳍片体的设置更会同时造成增加散热成本、增加设备的体积重量以及浪费原物料的缺失。

有鉴于此，本案的发明人特针对前述已有问题深入探讨，并于长时间、且严谨的实际测试下，发现热传递的瓶颈与障壁，并非于散热体与热源之间，而是存在于散热体与空气接触之处，故，本案的申请人藉由多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出本发明，提出从最根本、直接消除或降低散热的瓶颈与障壁的方法，藉以改善已用的种种问题。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种热传递催化散热方法，其可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。

为达上述目的，本发明一种热传递催化散热方法，其于热源上设有传热接口，且于传热接口的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜，藉以使传热接口吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热。

于上述实施例中，该传热接口以其一表面与热源结合，而该六元环碳基纳米碳散热膜结合于传热接口的另一面上。

于上述实施例中，该传热接口与热源之间以胶合体进行结合。

于上述实施例中，该传热接口与热源之间结合有一高散热绝缘层。

于上述实施例中，该传热接口包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器。

于上述实施例中，该热源与传热接口之间可进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜。

附图说明

图１为本发明第一实施例剖面状态示意图。

图２为本发明第一实施例热传递状态示意图。

图３为本发明第二实施例剖面状态示意图。

图４为本发明第三实施例剖面状态示意图。

组件标号对照：

热源１；

传热界面２；

胶合体２１；

胶合体内热传递途径２１１；

传热接口内热传递途径２１２；

散热膜内热传递途径２１３；

催化后空气中热传递途径２１４；

六元环碳基纳米碳散热膜３、３a；

高散热绝缘层４。

具体实施方式

请参阅图１及图２所示，分别为本发明第一实施例剖面状态示意图及本发明第一实施例热传递状态示意图。如图所示：本发明系一种热传递催化散热方法，其于热源１上设有传热接口２，且于传热接口２的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜３，藉以使传热界面２吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜３进行散热。

而该传热接口２以其一表面与热源１结合，而该六元环碳基纳米碳散热膜３结合于传热接口２的另一面上（即传热接口２与空气接触的一面），其中该传热接口２包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器，且该传热接口２与热源１之间以胶合体２１进行结合。