[发明专利]一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法有效
申请号: | 201410235200.5 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN104030275A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 金双玲;曾祥英;金鸣林;张睿;刘克家;邵霞;王占勇 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 还原 氧化 石墨 导热 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)一个称取氧化石墨的步骤;
(2)将氧化石墨加入到去离子水中,超声10min-1h,对超声后悬浮液再低速离心,离心的速度在2000~3200rpm之间,离心5~14分钟,取其上清液,干燥、研磨后,得到氧化石墨烯;
(3)称取上述获得的氧化石墨烯,加入到溶剂中,超声处理0.5~1.5小时,得到氧化石墨烯的分散液,所述的氧化石墨烯分散液的浓度为1-5mg/mL;
(4)将上述氧化石墨烯的分散液采用微孔滤膜真空抽滤,得到的滤饼连同滤膜一起干燥后,将滤饼从滤膜上剥离得到氧化石墨烯薄膜;
(5)采用高温热还原或HI还原的方法得到还原氧化石墨烯薄膜。
2.如权利要求1所述的一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(3)中所述的溶剂为去离子水、乙醇中的一种或二者的混合溶液。
3.如权利要求1所述的一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(4)中所述的氧化石墨烯薄膜厚度为10-60μm。
4.如权利要求1所述的一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于:步骤(5)中所述高温热还原是将氧化石墨烯薄膜夹于两片硅片之间,在真空环境或在氮气、氩气、氦气和氢气中的任意一种气氛中,置于管式炉中,以1-5℃/min的升温速率,升温至600-1000℃,处理4-10h,冷却至室温,即得氧化石墨烯导热薄膜。
5.如权利要求1所述的一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于:所述的HI化学还原是将薄膜浸泡于HI中,所述的氢碘酸的质量百分比浓度为50~60%,于100℃反应30-60min,即得氧化石墨烯导热薄膜。
6.如权利要求1所述的一种还原氧化石墨烯导热薄膜的制备方法,其特征在于:所述的氧化石墨通过改进的Hummers法制备。
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