[发明专利]一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法有效
申请号: | 201410064200.3 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN103805078A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 王冠;付刚;高堂铃;匡弘;付春明 | 申请(专利权)人: | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J179/08;C09J163/00;C09J171/10;C09J11/06 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150040 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 韧性 250 长期 使用 改性 氰酸 结构 胶膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于胶膜是按重量份数由60份~100份的氰酸酯树脂、5份~20份的环氧树脂、1份~40份化学修饰的增韧树脂和1份~5份促进剂制备而成;其中,化学修饰的增韧树脂由增韧树脂、二甲基亚砜、甲烷磺酸和硼氢化钠制备而成。
2.根据权利要求1所述的一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于所述化学修饰的增韧树脂按重量份数由10份~100份增韧树脂、50份~1000份的二甲基亚砜、0.05份~0.1份的甲烷磺酸和10份~50份的硼氢化钠制备而成。
3.根据权利要求1或2所述的一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于所述的增韧树脂为聚芳醚酮树脂,聚芳醚酮树脂的结构式为其中1≤n≤10。
4.根据权利要求1所述的一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于所述氰酸酯树脂为4,4'-二氰酸酯基二苯基甲烷、4,4'-二氰酸酯基二苯基乙烷、4,4'-二氰酸酯基二苯基丙烷、4,4'-二氰酸酯基二苯基丁烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3-叔丁基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3-叔丁基-6-甲基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酸酯基-3-烯丙基苯基)丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基-3-叔丁基-6-甲基苯基)丁烷、2,2-双(4-氰酸酯基-6苯基)双环戊二烯、1,1-双(4-氰酸酯基苯基)环己烷、1,1-双(4-氰酸酯基-3-甲基苯基)环己烷和1,1-双(4-氰酸酯基-3-环己基-6-甲基)丁烷中的一种或其中几种的组合。
5.根据权利要求1所述的一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜,其特征在于所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或其中几种的组合;所述的促进剂为过渡金属盐、壬基酚、咪唑类衍生物、脲类衍生物和二月桂酸二丁基锡中的一种或其中几种的组合。
6.制备权利要求1所述的一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜的方法,其特征在于具体是按以下步骤完成的:
一、按重量份数称取10份~100份增韧树脂、50份~1000份的二甲基亚砜、0.05份~0.1份的甲烷磺酸和10份~50份的硼氢化钠,其中,二甲基亚砜分为A组和B组,A组二甲基亚砜与增韧树脂的重量比为(25~500)∶(5~50),B组二甲基亚砜与硼氢化钠的重量比为(25~500)∶(5~25);
二、将步骤一称取的增韧树脂与A组二甲基亚砜混合,得到混合溶液A,硼氢化钠与B组二甲基亚砜混合,得到混合溶液B,控制混合溶液A的温度为120℃~150℃,将混合溶液B加入到混合溶液A中,然后在氮气保护下,控制搅拌速率为1000r/min~3000r/min,保持1h~5h,再降低体系温度至100℃~130℃,反应1h~3h,在反应过程中分4次加入步骤一称取的甲基磺酸,然后除去有机溶剂、除杂质,再真空干燥2h~3h,得到化学修饰的增韧树脂;
三、按重量份数称取60份~100份的氰酸酯树脂、5份~20份的环氧树脂、1份~40份步骤一制得的化学修饰的增韧树脂和1份~5份的促进剂;
四、将步骤三称取的氰酸酯树脂、环氧树脂和化学修饰的增韧树脂混合,控制搅拌速率为1000r/min~3000r/min,在温度为100℃~170℃条件下恒温1h~10h,得到主体树脂;
五、将步骤三称取的促进剂加入步骤四得到的主体树脂中,在温度为70℃~100℃条件下,机械混合均匀,得到胶料;
六、将步骤五得到的胶料在温度为20℃~80℃条件下压制成膜,得到一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜。
7.根据权利要求6所述的一种高韧性、耐250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜的制备方法,其特征在于步骤一中增韧树脂为聚芳醚酮树脂,聚芳醚酮树脂的结构式为其中1≤n≤10。
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