[发明专利]上下热风同步加热一体化拆焊系统有效
申请号: | 201410050004.0 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN103752974A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 孙小红;瞿高峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上下 热风 同步 加热 一体化 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种PCB板拆焊技术领域,尤其是涉及一种上下热风同步加热一体化拆焊系统。
背景技术
在线路板自动化组装生产及返修领域中,高端精密电子产品越来越多,对元器件进行精密贴装、加热、冷却时,温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。温度的准确性、稳定性主要体现于加热和冷却的时间、升温降温速率以及受热区域温度均匀性。在高度自动化应用的同时,还需要具备小型化、模块化、精密的贴装和高精度的控温等机构才能保证设备的运行精度。
传统的上下加热器(如图1所示)的上加热器101独立运动;下加热器102为固定的方式。在线路板自动化组装生产及返修中,由于上下加热器不能完全对中,会出现PCB板正反面的温度不一致、导致BGA的局部焊接不良、稳定性能及精度等很多问题:a.传统上加热器为独立运动,其作用不大,实际在线路板自动化组装生产及返修中,上加热器与下加热器必须同时在元器件的中央位置进行加热工作,才能保证拆焊的成功率;此传统结构影响工作质量和生产效率;b.传统下加热器为固定式,不能适应高端线路板自动化组装生产和返修,在实际操作中受到限制,且PCB板受热变形大导致:拆焊精度差、不能保证成功率、工作效率低。
发明内容
本发明目的是提供一种上下热风同步加热一体化拆焊系统。以解决现有技术所存在的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:上下热风同步加热一体化拆焊系统,包括上部加热装置、下部加热装置和同步机构,其中上部加热装置由上部加热组、X轴横梁、Y轴横梁、上部加热罩、上部加热风咀、X向导轨、Y向导轨、坦克保护链、Z向导轨、丝杆固定座、滚珠丝杆、上同步轮、上加热头、上同步带、伺服电机、固定上连接板、头部固定板组成;下部加热装置由下部加热风咀、下部加热组、下部加热头、发热器转接体、转接后盖、加热头供线管、加热头供气管、管连接件组成;同步机构由机械手前固定板、机械手上臂、手臂连件、机械手前臂、上同步轮、上感应器、升降感应片、下感应器、手臂对接头、上同步带、下同步带、下部同步轮、下步进电机、固定下连接板、机械手后固板、机械手侧固板、直线导轨、向下垫圈、机械手上固板、上轴承、滚珠丝杠、丝杠螺母、手臂制动件、机械手下固板、下轴承组成。
作为优选,所述上部加热组、上部加热风咀、滚珠丝杆、丝杆固定座固定在Z向导轨上,该Z向导轨固定在头部固定板上,其中上部加热风咀设置在上部加热组底端。
作为优选,所述X向导轨固定在X轴横梁处,Y向导轨固定在Y轴横梁处,其中固定上连接板和固定下连接板分别与X向导轨上下端连接。
作为优选,所述头部固定板分别与固定上连接板和固定下连接板固定连接。
作为优选,所述滚珠丝杆上端穿过丝杆固定座,该滚珠丝杆上端连接有上同步轮;所述上同步轮通过上同步带与伺服电机输出端的主动轮连接。
作为优选,所述下部加热组由下部加热风咀下部加热头组成,该下部加热组固定在机械手前臂一端的手臂对接头处;所述发热器转接体、转接后盖、加热头供线管、加热头供气管、管连接件固定在机械手前臂的另一端。
作为优选,所述机械手前臂通过手臂连接件与机械手上臂的下端固定连接,该机械手上臂上端与手臂制动件连接,所述手臂制动件与丝杠螺母连接。
作为优选,所述机械手上固定板分别与机械手前固板、机械手侧固板的上端连接,其中机械手前固板、机械手侧固板的下端分别固定在机械手下固板上,该机械手下固定板固定在固定下连接板上。
作为优选,所述滚珠丝杠、手臂制动件固定在直线导轨上,该直线导轨固定在机械手侧固板上。
作为优选,所述滚珠丝杠上设有丝杠螺母,该丝杠螺母上设有升降感应片,机械手上固板下方设有上感应器,机械手下固板上方设有下感应器。
作为优选,所述滚珠丝杠的上、下端分别与机械手上固板和机械手下固板轴承连接,其中滚珠丝杠的上端穿过机械手上固板,该滚珠丝杠上端设有从动轮;所述从动轮通过下同步带与下步进电机输出轴设置的同步轮连接。
本发明上下热风加热同步一体化拆焊系统,上部加热和下部加热同步运动,且在X、Y、Z向自由运动。焊接大型PCB板元器件时,下部加热组在加热的同时任意时间控制升降功能,防止PCB板的变形,可以避开比较高的元器件,有效保证了拆焊及贴装精密度;自动化高,提高了工作效率,保证了工作品质,轻松应对高端精密电子产品。
本发明具有以下优点:
1、结构简单、一体式模块化;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市卓茂科技有限公司,未经深圳市卓茂科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410050004.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。