[发明专利]热式空气流量传感器

权利要求书

1.一种热式空气流量传感器，其特征在于，包括：

半导体基板，其包括薄壁部、设置在所述薄壁部的发热电阻体和设置在所述发热电阻体的上下游的测温电阻体；

设置在所述半导体基板上的保护膜；和

封固所述半导体基板的树脂，其中

所述树脂具有使包括所述薄壁部的区域部分地露出的露出部，

所述保护膜以无间断地围绕所述发热电阻体的方式设置，所述保护膜的外周端部比所述薄壁部靠外侧且位于所述露出部。

2.如权利要求1所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述保护膜由有机材料形成，所述保护膜的内周端部位于薄壁部上。

3.如权利要求2所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

第二保护膜设置在所述半导体基板上且比所述保护膜靠外侧。

4.如权利要求3所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第二保护膜以围绕所述保护膜的方式设置。

5.如权利要求4所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第二保护膜全部设置在被所述树脂覆盖的区域。

6.如权利要求4所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第二保护膜的内周端部设置在所述露出部，所述第二保护膜的外周端部设置在被所述树脂覆盖的区域。

7.如权利要求4所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第二保护膜由与所述保护膜相同的材料形成。

8.如权利要求7所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述有机材料为聚酰亚胺。

9.如权利要求4所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

具有以围绕所述保护膜的方式设置的第三保护膜，所述第二保护膜以围绕所述第三保护膜的方式设置。

10.如权利要求9所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第三保护膜设置在所述露出部。

11.如权利要求9所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述第三保护膜的内周端部设置在所述露出部，所述第三保护膜的外周端部设置在被所述树脂覆盖的区域。

12.如权利要求9所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述保护膜、所述第二保护膜和所述第三保护膜由相同的材料形成。

13.一种热式空气流量传感器，其特征在于，包括：

半导体基板，其包括薄壁部、设置在所述薄壁部的发热电阻体和设置在所述发热电阻体的上下游的测温电阻体；

以使所述薄壁部的一部分露出的方式设置在所述半导体基板上的保护膜；和

封固所述半导体基板的树脂，其中

所述树脂具有使包括所述薄壁部的区域部分地露出的露出部，

所述保护膜具有隙缝，所述隙缝配置在所述露出部。

14.如权利要求13所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述保护膜由有机材料形成。

15.如权利要求14所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述隙缝无间断地围绕所述薄壁部。

16.如权利要求15所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述隙缝的外周端部位于被树脂覆盖的区域，所述隙缝的内周端部位于所述露出部。

17.如权利要求15所述的热式空气流量传感器，其特征在于：

所述隙缝全都配置在所述露出部。

18.一种芯片封装的制造方法，使用模具和在推压面具有推压部和凹部的嵌入件，所述芯片封装的制造方法的特征在于，包括：

第一步骤，将半导体基板、驱动电路和支承所述半导体基板和驱动电路的支承体放入所述模具，其中，所述半导体基板具有形成发热电阻体的薄壁部和以围绕所述发热电阻体的方式设置的保护膜；

第二步骤，用所述嵌入件的推压部推压所述保护膜的外侧；和

第三步骤，将树脂注入所述模具。

19.一种芯片封装的制造方法，使用模具和在推压面具有推压部和凹部的嵌入件，所述芯片封装的制造方法的特征在于，包括：

第一步骤，将半导体基板、驱动电路和支承所述半导体基板和驱动电路的支承体放入所述模具，其中，所述半导体基板具有薄壁部和以围绕所述薄壁部的方式设置有隙缝的保护膜；

第二步骤，用所述嵌入件的推压部推压所述隙缝区域；和

第三步骤，将树脂注入所述模具。