[实用新型]一种印制电路板及终端设备

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）及终端设备。

【背景技术】

目前，手机性能越来越高，导致手机的发热量也越来越大，而且手机的厚度越来越薄，使得手机的散热性能较差。

手机一般都是采用物理散热技术来降低温度，例如，在手机中设置石墨散热片。然而，石墨散热片一般被设置在手机的电池盖或手机后壳上，使得散热片与发热器件的距离较远，导致散热效果较差。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种印制电路板及终端设备，以提高印制电路板上发热器件的散热效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩内。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩上；所述外壳的底部与所述屏蔽罩的顶部贴合，或者，所述屏蔽罩与所述外壳为一体成型。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述外壳为金属材质的外壳。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述金属材质包括洋白铜或者不锈钢。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述液体散热剂的比热容大于石墨的比热容或大于铜的比热容。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述液体散热剂包括水或者石蜡。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括第一方面提供的任一种印制电路板。

由以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下有益效果：

本实用新型中，散热装置直接设置在发热器件上，散热装置可以有效地吸收发热器件的热量，可以降低手机温度，散热效果较好。散热装置内设置有液体散热剂，由于液体散热剂的比热容大于固体散热片的比热容，因此，本实用新型的印制电路板上发热器件的散热效果好。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例三的结构示意图。

附图标记：

10：发热器件

11：散热剂

12：外壳

13：屏蔽罩

14：第一层体

15：第二层体

16：印制电路板

【具体实施方式】

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例给出一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件10和散热装置；所述散热装置设置在发热器件10上；其中，所述散热装置包括散热剂11和外壳12，所述散热剂11设置在所述外壳12内；所述散热剂11为液体散热剂。

请参考图1，其为本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13内。

请参考图2，其为本实用新型实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13上，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部贴合。例如，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部可以利用明胶贴合。