[实用新型]一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型属于贵重金属焊接技术领域，尤其涉及一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置。

背景技术

钨极等离子焊枪是常用的焊接设备，其是利用高频振荡电路在枪头和焊嘴之间产生电弧，在电弧的高温下，流经焊嘴内表面和钨极之间的氩气被电离而导通，然后在直流电源的作用下，电弧被引入到焊接件表面，电弧被压缩，电弧中的电流密度、亮度加大以及能量集中，由此而形成挺直性较好的离子弧，将两个待焊接的材料焊接成一体。

在黄金和白银饰品的生产中，包括某些款式较为复杂或者有特殊工艺要求在内的饰品，在加工过程中也需要大量的使用焊接工艺，目前，黄金、白银等贵重金属的焊接一般使用辅助性的焊料（包括填料和焊药）进行辅助焊接，以保证两个焊接件的牢固，但是采用这种焊接方式却存在如下缺陷：

（1）、在焊接过程中，杂质不可避免的融入黄金或白银等贵重金属中，导致黄金和白银等贵重金属的纯度降低，达不到相应的标准要求；

（2）、采用焊药工艺焊接的黄金或白银等贵重金属的饰品在长期的佩戴过程中，焊接点处出现变色，脱落、成色不足和导致佩带着过敏等问题；

（3）、传统的焊接一般采用较大电流的电源，不适宜焊接工件类型微小的黄金或白银饰品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，旨在解决现有技术中的使用辅助性的焊料对黄金白银等贵重金属饰品进行辅助焊接时，所存在例如纯度降低、焊接点容易变色脱落等问题。

本实用新型是这样实现的，一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，所述装置包括：

设置在焊接固定架上，与所述固定架绝缘设置的绝缘套，所述绝缘套设有上下连通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔径大于所述第二空腔的孔径；

设置在所述绝缘套的第一空腔内的筒状导电导气套，所述筒状导电导气套上端设有用于向所述第一空腔和第二空腔导入惰性气体的导气孔；

设置在所述绝缘套下部与所述绝缘套固定连接的绝缘聚弧套，所述绝缘聚弧套内部设有与所述第二空腔相适应的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置设有椭圆状的增压室，所述增压室用于压缩等离子弧形成圆柱形弧；

所述筒状导电导气套内设有针棒状的钨极，所述钨极从所述筒状导电导气套内沿着第二空腔，延伸至所述第三空腔的增压室下部，所述钨极与所述焊嘴设有一定的距离；

所述钨极通过导电夹紧套固定夹紧，所述导电夹紧套的截面为T型，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成空腔用于从所述导气孔进入惰性气体流通；

所述钨极一端通过导线分别与直流电源电路和高频电源电路连接，所述直流电源电路和高频电源电路并联后与被焊接件连接；

其中，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并连通形成惰性气体通道。

作为一种改进的方案，所述直流电源电路提供弱电流，电流数值范围为0.1A-10A。

作为一种改进的方案，所述高频电源电路提供250kHz/25000V的电压。

作为一种改进的方案，所述焊嘴的孔径为0.5mm-1.0mm。

作为一种改进的方案，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距离为3mm-4mm。

作为一种改进的方案，所述导电夹紧套和所述筒状导电导气套由导电率高的铜材料制成。

作为一种改进的方案，所述绝缘套由耐高温陶瓷材料制成。

作为一种改进的方案，所述绝缘聚弧套由耐高温绝缘非金属材料制成。

由于微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置由绝缘套、导电导气套、导电夹紧套、绝缘聚弧套以及钨极组成，其中，在导电夹紧套上设有导气孔，在绝缘聚弧套上的焊嘴处设有椭圆状的增压室，整个装置通过高频电源电路和直流电源电路提供电流电压，该装置形成恒温稳定的圆柱形的等离子弧，而且该等离子弧直接将焊接工件的对接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的对接部位不会出现掉色、焊点脱落的问题，而且保证了黄金白银等贵金属的高纯度。

由于直流电源电路提供0.1A-10A弱电流，既能保证电弧在该电流的作用下稳定燃烧，同时能耗较小，节能能源。

由于高频电源电路提供250kHz/25000V的电压，电离空气，快速稳定引弧，效果较佳。

由于焊嘴的孔径设置为0.5mm-1.0mm，保证从增压室出来的等离子弧的温度、强度、弧长、和刚直性等性能较好，以便提高焊接速度和焊接质量。