[实用新型]一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置

权利要求书

1.一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述装置包括：

设置在焊接固定架上，与所述固定架绝缘设置的绝缘套，所述绝缘套设有上下连通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔径大于所述第二空腔的孔径；

设置在所述绝缘套的第一空腔内的筒状导电导气套，所述筒状导电导气套上端设有用于向所述第一空腔和第二空腔导入惰性气体的导气孔；

设置在所述绝缘套下部与所述绝缘套固定连接的绝缘聚弧套，所述绝缘聚弧套内部设有与所述第二空腔相适应的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置设有椭圆状的增压室，所述增压室用于压缩等离子弧形成圆柱形弧；

所述筒状导电导气套内设有钨极，所述钨极从所述筒状导电导气套内沿着第二空腔，延伸至所述第三空腔的增压室下部，所述钨极与所述焊嘴设有一定的距离；

所述钨极通过导电夹紧套固定夹紧，所述导电夹紧套的截面为T型，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成空腔用于从所述导气孔进入惰性气体流通；

所述钨极一端通过导线分别与直流电源电路和高频电源电路连接，所述直流电源电路和高频电源电路并联后与被焊接件连接；

其中，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并连通形成惰性气体通道。

2.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述直流电源电路提供弱电流，电流数值范围为0.1A-10A。

3.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述高频电源电路提供250kHz/25000V的电压。

4.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述焊嘴的孔径为0.5mm-1.0mm。

5.根据权利要求1或4所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距离为3mm-4mm。

6.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述导电夹紧套和所述筒状导电导气套由导电率高的铜材料制成。

7.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述绝缘套由耐高温陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1所述的微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述绝缘聚弧套由耐高温绝缘非金属材料制成。