[实用新型]一种单线切割机上的晶体摆动装置有效

专利信息
申请号: 201320740329.2 申请日: 2013-11-20
公开(公告)号: CN203527674U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 赵梅玉;段聪;邓树军;高宇;陶莹 申请(专利权)人: 河北同光晶体有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 071000 河北省保定市北二*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 单线 切割机 晶体 摆动 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及晶体加工领域,尤其涉及一种单线切割机上的晶体摆动装置。

背景技术

目前,碳化硅晶体主要应用在LED固体照明和高频率器件,随着发展,手机和笔记本电脑的背景光市场将给碳化硅晶体提供巨大的需求增长,同时,晶体加工方面也需要进一步提高。目前,晶体加工方面最常用的线切割机一般装有二维可调水平和垂直转角精度,可方便地调整晶体切割晶向,但在切割过程中,被加工的晶体只能保持晶体轴线垂直于切割线的状态,不具有摆动功能,导致加工效率低,晶体表面粗糙度差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种单线切割机上的晶体摆动装置,克服了线切割机加工效率低、晶体表面粗糙度差的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种单线切割机上的晶体摆动装置,包括切割线安装机构、线切割机载物台、固定立板、用于固定晶体的粘板、转盘、减速机、步进电机,所述切割线安装机构活动安装在线切割机上,所述固定立板固定安装在所述线切割机载物台上,所述粘板与所述转盘固定连接,所述减速机固定在所述固定立板上且所述减速机输出端的轴端穿过所述固定立板与所述转盘固定连接,所述减速机的输入端与所述步进电机连接。

进一步,所述切割线安装机构包括两个左右对称分布的圆盘、两个左右对称分布的方板,分布在左侧的所述圆盘与分布在左侧的所述方板固定连接,分布在右侧的所述圆盘与分布在右侧的所述方板固定连接,所述两个方板活动安装在线切割机上。

进一步,所述两个圆盘之间通过用于切割晶体的切割线连接起来。

进一步,所述线切割机载物台上固定安装有用于固定固定立板的镶条,所述镶条通过紧定螺钉与所述固定立板固定连接。

本实用新型的有益效果是:提高了线切割机切割加工效率,同时降低了晶体的表面粗糙度,提高了晶体的质量。

附图说明

图1为本实用新型的单线切割机上的晶体摆动装置的结构示意图;

图2为本实用新型的单线切割机上的晶体摆动装置的侧视图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、线切割机载物台,2、晶体,3、粘板,4、转盘,5、减速机,6、步进电机,7、固定立板,8、镶条,9、紧定螺钉,10、切割线安装机构,11、圆盘,12、方板,13、切割线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图2所示,本实用新型单线切割机上的晶体摆动装置包括切割线安装机构10、线切割机载物台1、粘板3、转盘4、减速机5、步进电机6、固定立板7,粘板3与转盘4固定连接,减速机5固定在固定立板7上并且减速机5输出端的轴端穿过固定立板7与转盘4固定连接,减速机5带动转盘4转动,减速机5的输入端与步进电机6连接,步进电机6带动减速机5转动,步进电机6内部设置有驱动器可以实现自动正反转,且步进电机6的工作参数可以调整,固定立板7的底端固定安装在线切割机载物台1上。

切割线安装机构10包括2个左右对称分布的圆盘11、2个左右对称分布的方板12,分布在左侧的圆盘11与分布在左侧的方板12固定连接,分布在右侧的圆盘11与分布在右侧的方板12固定连接,2个圆盘11之间通过用于切割晶体2的切割线13连接起来,切割线13切割固定在粘板3上的晶体2,方板12与线切割机活动连接,线切割机带动方板12上下移动,方板12带动圆盘11上下移动,圆盘11带动切割线13上下移动切割晶体2。在线切割机载物台1上固定安装有镶条8,镶条8用来固定固定立板7,镶条8通过紧定螺钉9与固定立板7固定连接起来。转盘4至步进电机6之间的减速机5、固定立板7采用密封软连接,防止晶体2的切屑进入到减速机5和步进电机6里面影响切割质量。

其工作过程为:步进电机6带动减速机5转动,减速机5带动转盘4转动,转盘4带动粘板3转动,粘板3转动带动固定在粘板3上的晶体2跟着转动,转动的晶体2就会沿着垂直于晶体2的轴线方向产生小幅摆动,切割线安装机构10在线切割机的控制下可以上下来回移动,2个圆盘11之间的切割线13切割转动的晶体2,切割线13沿着垂直于晶体2的轴线方向切割,在晶体2的转动过程中切割线安装机构10上的切割线13上下移动过程中完成对晶体2的切割,提高了切割效率,同时提高了晶体切割表面的质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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