[实用新型]一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷的生产设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

近几年来，伴随着手机、笔记本电脑、数码相机、汽车及网络等应用产品市场的飞速发展，SMD石英晶体元器件的市场需求日益增长，它已成为世界石英晶体元器件制造业规模生产的主流产品，目前手机用SMD石英晶体元器件的主流产品尺寸已发展到3.2mm×2.5mm，今后2.5mm×2.0mm将取而代之；下一步随着手机继续向超薄方向发展，石英晶体元器件的尺寸将向2.0mm×1.6mm方向发展。

综上所述，Seam 小型化表面贴装型产品是SMD石英晶体元器件发展方向，提高Seam 小型化表面贴装型产品合格率，降低生产设备成本，是Seam 小型化表面贴装型产品未来市场竞争的利器。自动预焊接封装机是SMD石英晶体元器件的主要封装设备。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：目前的在封装焊接时将SMD石英晶体元器件调整放置在滚焊盘上焊接封装，现有的滚焊盘只有一面设置有嵌件孔槽，这样大大降低了滚焊盘的利用率和通用性。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，解决的技术问题是提高该滚焊盘的利用率和通用性。所述技术方案如下：

提供了一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，包括：第一安装垫板、第一嵌件板、第二安装垫板和第二嵌件板，所述第一安装垫板、所述第一嵌件板、所述第二安装垫板和所述第二嵌件板平面尺寸相一致。

所述第一嵌件板上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽，所述第二嵌件板上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽，所述第一嵌件孔槽的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽的尺寸大小的1.5～3倍。

所述第一嵌件板与所述第一安装垫板固定相连，所述第二嵌件板与所述第二安装垫板固定相连，所述第二安装垫板与所述第一安装垫板固定相连。

进一步地，所述第一嵌件孔槽包括位于四角部的第一工艺孔和位于两侧中部的第一夹取孔；所述第二嵌件孔槽包括位于四角部的第二工艺孔和位于两侧中部的第二夹取孔；所述第一安装垫板开设有若干规则排列的第一通孔，所述第二安装垫板开设有若干规则排列的第二通孔，若干规则排列的所述第一通孔分别与若干规则排列的所述第一嵌件孔槽相对应，若干规则排列的所述第二通孔分别与若干规则排列的所述第二嵌件孔槽相对应。

进一步地，所述第一安装垫板、所述第一嵌件板、所述第二安装垫板和所述第二嵌件板通过热扩散工艺压合成整体。

进一步地，所述第一安装垫板、所述第一嵌件板、所述第二安装垫板和所述第二嵌件板的平面度公差小于或者等于0.1。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在滚焊盘的正反两面都设置嵌件板以及嵌件孔槽，使得滚焊盘的利用率和通用性大大提高，正反两面的嵌件孔槽尺寸不同，适用于不同型号的被焊接产品。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的滚焊盘的第一嵌件板示意图；

图2是本实用新型实施例提供的滚焊盘的第二嵌件板示意图；

图3是本实用新型实施例提供的滚焊盘的截面结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的滚焊盘的第一嵌件孔槽和第二嵌件孔槽重合状态的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

本实施例提供了一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，请结合参考图1至图4，该滚焊盘包括：第一安装垫板1、第一嵌件板2、第二安装垫板3和第二嵌件板4，第一安装垫板1、第一嵌件板2、第二安装垫板3和第二嵌件板4平面尺寸相一致。即第一安装垫板1、第一嵌件板2、第二安装垫板3和第二嵌件板4重叠压合在一起后边缘尺寸相一致。