[实用新型]一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘

权利要求书

1.一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，包括：第一安装垫板（1）、第一嵌件板（2）、第二安装垫板（3）和第二嵌件板（4），所述第一安装垫板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安装垫板（3）和所述第二嵌件板（4）平面尺寸相一致；

所述第一嵌件板（2）上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；

所述第一嵌件板（2）与所述第一安装垫板（1）固定相连，所述第二嵌件板（4）与所述第二安装垫板（3）固定相连，所述第二安装垫板（3）与所述第一安装垫板（1）固定相连。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，所述第一嵌件孔槽（21）包括位于四角部的第一工艺孔（211）和位于两侧中部的第一夹取孔（212）；

所述第二嵌件孔槽（41）包括位于四角部的第二工艺孔（411）和位于两侧中部的第二夹取孔（412）；

所述第一安装垫板（1）开设有若干规则排列的第一通孔（11），所述第二安装垫板（3）开设有若干规则排列的第二通孔（31），若干规则排列的所述第一通孔（11）分别与若干规则排列的所述第一嵌件孔槽（21）相对应，若干规则排列的所述第二通孔（31）分别与若干规则排列的所述第二嵌件孔槽（41）相对应。

3.根据权利要求1或者2所述的电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，所述第一安装垫板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安装垫板（3）和所述第二嵌件板（4）通过热扩散工艺压合成整体。

4.根据权利要求1或者2所述的电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，所述第一安装垫板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安装垫板（3）和所述第二嵌件板（4）的平面度公差小于或者等于0.1。