[实用新型]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板(50)，其特征在于，包括：

第一外层(23)；

第二外层(20)；

安装于所述第二外层上的集成电路(2)，所述集成电路具有：

单个暴露的焊盘(1)，电连接至接地参考，

第一电源引脚(5)，电连接至第一电源(VCC1)，

第二电源引脚(105)，电连接至第二电源，

其中所述第一电源被配置为生成具有比由所述第二电源生成的第二电源电流的频率分量更高的频率分量的第一电源电流；

第一解耦电容器(3)，靠近所述第一电源引脚(5)安装于所述第二外层上，所述第一解耦电容器具有与所述第一电源引脚(5)电连接的第一端子(8)并且具有第二端子(9)；

内层(21)，被插入在所述第一外层(23)和所述第二外层(20)之间，所述内层包括电连接至所述接地参考的金属层(4)；

第一过孔(7-1)，被配置为将所述暴露的焊盘(1)与所述内层的所述金属层(4)电连接；

第二过孔(6)，被配置为将所述第一解耦电容器的所述第二端子(9)与所述内层的所述金属层(4)电连接；

第二解耦电容器(173)，具有电连接至所述第二电源的第一引脚(278)并且具有电连接至所述接地参考的第二引脚(279)。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二解耦电容器(173)安装于所述第一外层(23)上。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一外层(23)包括电连接至所述接地参考的第一金属层(14)，其中所述第一过孔(7-2、7-3)进一步被配置为将所述内层的所述金属层(4)与所述第二外层的所述第一金属层(14)电连接，并且其中所述第二解耦电容器的所述第二引脚(279)电连接至所述第二外层的所述第一金属层(14)。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，进一步包括第三过孔(107)，所述第三过孔被配置为将所述暴露的焊盘与所述第二外层的所述第一金属层(14)电连接。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二外层包括电连接至所述第一电源(VCC1)的第二金属层(13)，所述板还包括第四过孔(10)，所述第四过孔被配置为将所述第一电源引脚和所述第一解耦电容器的所述第一引脚与所述第二外层的所述第二金属层(13)电连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板(250)，其特征在于，所述第二外层还包括电连接至所述第二电源(VCC2)的第三金属层(113)，

其中所述板还包括第五过孔(110)，所述第五过孔被配置为将所述第二电源引脚与所述第一外层(23)的所述第三金属层(113)电连接，

其中所述第二解耦电容器的所述第一引脚(278)与所述第二外层的所述第三金属层(113)电连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述内层(21)与所述第二外层(20)邻接。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，还包括第三解耦电容器(103)，所述第三解耦电容器安装于所述第二外层上，并且具有电连接至所述接地参考的第一引脚(108)和电连接至所述第一电源的第二引脚(109)。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二解耦电容器的电容值约为所述第一解耦电容器的电容值的三倍。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电路由扁平封装类型的封装包封。

11.根据权利要求2至6中任一项所述的印刷电路板，所述板进一步包括安装于所述第二外层上的多个电子器件。

12.根据权利要求4至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述板包括被插入在所述第一外层(23)和所述内层(21)之间的另一内接地层(22)，其中所述接地层(22)包括借由所述第一过孔(7-3)和／或所述第三过孔(107-2)电连接至所述接地参考并且借由所述第一过孔(7-2)电连接至所述内层的所述金属层(4)的金属层(12)。

13.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述板包括：

电连接至所述第一电源的多个电源引脚；

多个解耦电容器，靠近所述多个电源引脚的相应外部电源引脚安装于所述第二外层上，其中所述多个解耦电容器中的每个解耦电容器具有电连接至所述多个电源引脚中的相应电源引脚的第一引脚，

其中所述内层(21)包括在所述内层上相互分离并且借由相应过孔电连接至所述暴露的焊盘的多个金属层(4、4-1、4-2、4-3)，

其中所述多个解耦电容器中的每个解耦电容器具有借由相应过孔电连接至所述多个金属层中的相应金属层的第二引脚。