[实用新型]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201320605280.X | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN203445127U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 张家豪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
现有的显示面板大多包括两个基板:第一基板和第二基板,两基板四周通过封框胶封框形成显示面板。例如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板,第一基板为OLED阵列基板,第二基板为保护用的玻璃基板,两基板四周通过封框胶封框后将OLED阵列密封在两基板间。封框胶除了将两基板粘在一起外,另一个作用是使显示面板侧向具有隔水隔氧性。但由于封框胶这种材质本身隔水隔氧性较差,要减小显示面板侧向的水、氧穿透率,提高显示面板的寿命,就需要加大封框胶的宽度。如图1所示,为现有的OLED显示面板示意图,包括:由若干OLED110形成像素阵列的OLED阵列基板120、玻璃基板130及四周的封框胶140。可看出封框胶140的宽度W'较大,大约在2mm~3mm。
虽然增大封框胶的宽度在一定程度上阻隔了水、氧的透过,但由于封框胶材料本身隔水隔氧性较差的缺陷,长时间使用后也会有水、氧透过,无法很好地隔水隔氧。同时也使得显示面板的边框宽度增加,无法制作出时下流行的窄边框显示面板。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何使显示面板侧向保持较好的隔水隔氧性。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种显示面板,包括:由封框胶封框的第一基板和第二基板,所述封框胶外侧还形成有无机材料薄膜。
其中,所述无机材料薄膜为金属氧化物薄膜、硅的氧化物薄膜和硅的氮化物薄膜中之一的单层薄膜。
其中,所述无机材料薄膜为金属氧化物薄膜、硅的氧化物薄膜和硅的氮化物薄膜中至少两种的多层薄膜。
其中,所述金属氧化物薄膜为Al2O3薄膜。
其中,所述封框胶的宽度不超过1mm。
其中,所述无机材料薄膜的宽度为不超过10μm。
进一步的,本实用新型还提供一种采用上述显示面板的显示装置。
(三)有益效果
本实用新型的显示面板的封框胶外侧形成有无机材料薄膜,无机材料薄膜相对于封框胶具有更好的隔水隔氧性,因此使得显示面板侧向具有更好的隔水隔氧性。
附图说明
图1是现有技术的一种显示面板结构示意图;
图2是本实用新型实施例的一种显示面板结构示意图;
图3是本实用新型实施例的另一种显示面板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图2所示,本实用新型实施例的显示面板,包括:由封框胶240封框的第一基板220和第二基板230。以OLED显示面板为例(不限于OLED面板,也可以是液晶面板),第一基板220为OLED阵列基板,其上包括由OLED210形成的像素阵列,第二基板230为玻璃基板,两基板四周通过封框胶240封框后将OLED阵列密封在两基板间。为了使显示面板侧向保持较好的隔水隔氧性,本实施例中在所述封框胶240外侧还形成有一层无机材料薄膜250。
本实施例中,无机材料薄膜250为金属氧化物薄膜、硅的氧化物薄膜或硅的氮化物薄膜。由于铝(Al)具有易被氧化的化学特性,而且Al2O3具有极好的隔水隔氧性,优选地,金属氧化物薄膜为Al2O3薄膜。
进一步地,为了到达更好地隔水隔氧性,可以在封框胶240外侧形成多层无机材料薄膜。如图3所示,封框胶240外侧形成有两层无机材料薄膜:第一无机材料薄膜260及在其外侧形成的第二无机材料薄膜270,第一无机材料薄膜260和第二无机材料薄膜270可分别由金属氧化物薄膜、硅的氧化物薄膜或硅的氮化物薄膜中不同的材料形成。
本实施例的显示面板的封框胶外侧形成有无机材料薄膜,无机材料薄膜本身具有更好的隔水隔氧性,因此使得显示面板侧向具有更好的隔水隔氧性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的