[实用新型]一种装片机用装片顶针帽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种装片机的部件，具体涉及一种装片机用的装片顶针帽。

背景技术

芯片装片过程中，需要顶针帽吸附放置有芯片的贴片膜。顶针帽的帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽的顶部，其表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽的顶部外表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。但在实际作业过程中，划片膜的粘性、设备的真空度等存在一定的偏差，仅依靠现有的顶针帽，真空吸附作用低，无法使划片膜与顶针帽表面紧密贴合，造成其与划片膜出现空隙，继而漏真空，达不到锁定划片膜的目的，进而影响到芯片的正常吸取，并影响装片后芯片的位置精度。

实用新型内容

本实用新型的目的克服现有技术的不足，提供一种结构简单、吸附力强的装片机用的装片顶针帽。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔。

优选的是：所述环形槽为三条。

优选的是：最内端的环形槽内均匀设置有4个气孔，其余两条环形槽内各设置有6个气孔。

优选的是：所述内圈上以阵列的方式设置有6个顶针孔。

优选的是：所述外圈上均匀设有6个气孔。

优选的是：相邻的环形槽内的气孔及外圈上的气孔沿半径方向依次设置。

本实用新型的有益效果在于，传统的顶针帽是通过设备底座部分的真空和顶针帽的顶部外表面的环形槽来吸附划片膜，真空吸附力低，而本实用新型的顶针帽，通过在环形槽内均匀设置多个气孔，增加了膜片与顶针帽表面之间的吸附力，防止设于顶针帽帽体内部的顶针从顶针孔顶出时膜片不能有效地被真空吸住而导致芯片吸取失败，结构简单，真空吸附力强。

附图说明

图1为本实用新型所述的顶针帽的顶部的俯视图；

图2为图1中A-A向的纵向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1～图2所示，本实用新型所述的装片机用的装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，所述帽体的顶面上的内圈1和外圈2间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽3，所述环形槽3内和外圈2上设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔31，所述内圈1上均匀设有多个顶针孔11。作为一个优选的实施方式，本实施例中，内圈1上以阵列的方式设置有6个顶针孔11，外圈2上均匀设有6个气孔31，内圈1与外圈2间共设置有三条环形槽，且最内端的环形槽3内均匀设置有4个气孔31，其余两条环形槽3内各设置有6个气孔31，进一步地，相邻的环形槽1内的气孔31与外圈2上的气孔31沿半径方向依次布置。

传统的顶针帽是在其顶面上设置环形槽，然后通过设备底座部分的真空和顶针帽表面的环形槽来吸附划片膜，真空吸附力低，无法使得膜片与顶针帽的表面紧密结合，而本实用新型的顶针帽，通过在环形槽内均匀设置多个气孔31，进而增加了膜片与顶针帽表面之间的吸附力，防止设于顶针帽帽体内部的顶针从顶针孔11顶出时膜片不能有效地被真空吸住而导致芯片吸取失败。

综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。