[实用新型]水射流激光刻划脆性材料超薄片的系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，具体为一种水射流激光刻划脆性材料超薄片的系统。

背景技术

对于电子产品而言，“轻、薄、短、小”的市场趋势，集成电路的封装已由单一芯片变成多层芯片的堆栈式封装。一颗IC里叠加7-8层芯片，封装后的总体积减少为以前单层芯片IC的几分之一。因此硅片晶圆的厚度也由650μm减至120μm，最低已达25μm。硅片在划片之前是整个晶圆处理，划片之后得到IC封装工序所用的单芯片。由于晶圆直径的增大和厚度的变薄，晶圆的抗拉、抗挤压强度越来越弱，对机械外力极为敏感，划片时破片率大幅增加。同时，芯片单位面积上集成的电路越来越多，供分割的划切道更小，一般只有30μm左右。因此，对划片设备的加工范围、加工精度、可靠性及稳定性都提出了更高的要求。

传统金刚石砂轮划片工艺已达极限。对于制造商而言，晶圆划切技术及工艺设备成为封装线上技术难度及成本最高的工序之一。另外，low-k材料、以蓝宝石为基板的LED晶圆的划片，在MEMS方面有更多的芯片需要打孔、开异形孔和局部减薄等加工，复合芯片、覆有钻石层的芯片及复杂微结构的芯片切割等，传统的钻石刀片都不能胜任。而这些产品的市场需求却急剧增长，迫使业界寻找新一代划片的解决方案。

激光划片在某些低阶应用方面的品质尚可接受，但因其过大的热影响区、污染大和热变形严重等缺陷，在集成电路的加工处理中难以被认可。近年来，紫外激光和飞秒激光划片技术明显改善了热效应提高了切割质量。

在各类激光解决方案中，最突出的是世界专利-瑞士微水刀激光技术（Laser Micro Jet），此法为将激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中，水柱引导光束，光束在气液介面上全反射。激光加工时水冷却工件，在消除激光热效应方面表现优异。微水刀激光划片技术在国外很多高新科技领域已广泛应用。但是，其设备中很难控制使聚焦的激光束对准微水柱，稍有不慎就会导致烧蚀损坏产生水柱的喷嘴。喷嘴的深宽比要求达到20、孔径极小，且制作材料不易得，易耗件喷嘴提高了此种方法的使用成本。此外高压低速水流通过水腔转换为低压高速稳定的微水柱也是很难控制的，光束在水柱中的光程长，受激拉曼散射的能量损耗大。这些技术难点导致了微水刀激光设备价格昂贵，设备维护费用高，极大地限制了此技术的应用。

为此，近年来Richerzhagen博士等人研究了水导激光微细加工与金刚石切割的复合加工，探索了集合两种工艺加工性能优势的方法，但是因设备更加复杂，难以实际应用。

实用新型内容

本实用新型的另一目的是设计一种水射流激光刻划脆性材料超薄片的系统，包括激光控制单元、脉冲激光器和聚焦透镜和工作台，还有水射流喷嘴，激光束穿过水射流束，水射流束冷却、冲刷激光束加工区，得到加工表面无再铸层、无残余应力、无微裂纹的“三无”加工效果，完成优质高效又无表面缺陷的脆性材料超薄片的刻划。

本实用新型设计的水射流激光刻划脆性材料超薄片的系统，包括激光控制单元、脉冲激光器和聚焦透镜，激光控制单元连接、控制脉冲激光器，脉冲激光器发出的激光束经聚焦透镜聚焦，工件固定于工作台上，工作台安装有工作台X轴驱动机构和工作台Y轴驱动机构。激光束经聚焦透镜聚焦于工件表面。还包括射流喷嘴，其产生的水射流束在工件表面的喷射点中心和激光束在工件表面的聚焦点中心的距离等于或小于激光束在工件表面聚焦点半径的1～2.5倍。

所述射流喷嘴喷孔直径为mm量级。

所述水射流的纵向中心线和激光束中心线重合，激光束经聚焦透镜、穿过射流喷嘴的喷孔后穿过水射流、聚焦于工件表面，激光束在工件表面的聚焦点中心和水射流束在工件表面的喷射点中心重合。

所述水射流的水为超纯水，所述的超纯水为去离子水或蒸馏水。

工作台上方有装水的工作腔，工作台顶部的凸台位于工作腔内，工作台凸台顶面的工件表面低于工作腔内水面0.5～1.5mm，即工件表面有0.5～1.5mm的水层。

工作腔有溢流口，溢流口的最低点高于工作台上工件表面0.5～1.5mm，以保持工件表面的水层深度。

工作腔的溢流口经溢流管接入水池，水池内存储产生射流的水，水泵的进口经过滤器接入水池内、吸取水池内的水，水泵出口接入射流喷嘴，泵出的压力水经射流喷嘴产生水射流。

所述水泵出口经球阀接入射流喷嘴，球阀相当于液流开关，开启球阀水泵可向射流喷嘴压送水。