[实用新型]一种空心角码组件边框有效
申请号: | 201320408065.0 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN203367307U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 董寅中;王祺;芮春保 | 申请(专利权)人: | 江苏辉伦太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210061 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空心 组件 边框 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能发电领域,特别一种光伏组件边框。
背景技术
太阳能发电是利用半导体的界面发生光生伏特效应,将光能直接转化电能的一种技术。太阳能组件是由太阳能电池片串联后封装,再配合各种部件组装而成。太阳能组件常常需要在户外工作25年甚至更久的时间,所以影响太阳能组件的发电效率不单单是太阳能电池片,其他的影响也很重要。比如过大的风载和雪载可能会导致电池片隐裂,边框脱落,玻璃破裂,组件甚至完全丧失发电能力,所有对组件的机械性能的要求就显得尤为重要,而边框是支撑组件最重要的一个部件。目前,光伏组件安装位置主要集中在于户外空地,用支架和边框连接以达到支撑组件的作用。随着欧美市场政策的变化以及国内对光伏的支持,光伏分布式发电在国内市场越来越广泛地被应用。分布式发电指的是为满足用户特定的需要、支持现存配电网的经济运行或同时满足这两方面的要求,且在用户现场或靠近用户现场配置功率为数千瓦到50MW的小型、与环境兼容的发电系统。国内的分布式发电系统主要安装于企业厂房上较多,因为企业厂房的面积大,材料多为彩钢瓦结构,装机容量大并且易于安装。但是由于国内大多数厂房年代久远,设计时未考虑到光伏系统的安装,设计机械强度较低,不足以支持目前的光伏组件的重量,因此如何减轻组件重量,以达到屋顶安装要求就显得非常迫切。边框重量是组件中仅次于玻璃,由于玻璃需要支撑组件的核心部件电池片,而玻璃的重量很难往下减,组件的重量减轻只能从边框着手。
传统的组件边框中型腔结构设计如图1,传统的组件边框中角码结构设计如图2,组件正面受压时主要先由层压件与玻璃卡槽承担,如图3所示常规边框设计中,玻璃卡槽与层压件的接触面宽度为8mm左右,宽度较小,层压件在受压时较容易弯曲,造成电池片隐裂。边框的重量等于铝型材密度乘以铝型材截面,常规边框的截面设计,在满足机械性能的同时,必须把腔体壁厚控制在1.7mm以上,所以导致边框重量较大。
实用新型内容
为解决现有技术的不足,本实用新型的目的就是为了减少组件在承受重量时出现的过多电池片隐裂,提升边框机械性能,同时改变腔体及角码的设计,减小腔体截面积,减小角码重量,降低边框的重量。
为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
一种空心角码组件边框,其型腔较传统的型腔有所扩大,其内层宽度为10mm以上,型腔左侧外壁及右侧外壁厚为1.7mm以下,型腔上方的玻璃卡槽用于连接层压件,玻璃卡槽与层压件的接触面宽度为8mm以上;其角码位于型腔左下角,所述角码为空心角码。
本实用新型的有益之处在于:(1)扩大边框型腔、增大层压件和玻璃槽接触面积,提高边框机械性能,降低了组件电池片隐裂的可能性。(2)减薄边框壁厚,采用空心角码,降低边框重量,有利于组件在系统端的安装。
附图说明
图1是传统的组件边框中型腔结构示意图。
图2是传统的组件边框中角码结构示意图。
图3是传统的层压件与型腔玻璃卡槽结合示意图。
图4是本实用新型的组件边框中型腔结构示意图。
图5是本实用新型的组件边框中角码结构示意图。
图6是本实用新型的层压件与型腔玻璃卡槽结合示意图。
图7是总装示意图。
图8是空心角码装配示意图。
其中,图中附图标记的含义:1.型腔左侧外壁;2.型腔右侧外壁;3.玻璃卡槽与层压件的接触面宽度;4.层压件;5.支持梁。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如图4和6,一种空心角码组件边框,其型腔内层宽度为11.5mm-11.53mm,型腔左侧外壁1厚1.49mm-1.515mm,型腔右侧外壁2厚1.29mm-1.315mm,型腔上方的玻璃卡槽用于连接层压件4,玻璃卡槽与层压件的接触面宽度3为11mm-12mm,优选为11.6mm;如图5,角码位于型腔左下角,所述角码为空心角码,空心角码内部设有七根支持梁5,且七根支持梁5在空心角码内均匀分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的