[实用新型]一种表面贴装元件的贴片机料盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片机，具体为一种表面贴装元件的贴片机料盘。

背景技术

随着电子产品向着小型化、高可靠性的方向发展，SMT（表面贴装元件技术）已成为现代电子装联技术的主流。传统的手工焊接一般只在返修或插装器件焊接使用，耗时且生产效率低，而且一些片式元件无法用手工焊接。表面组装焊接自动化程度高，质量一致性好，因此电子电气产品多使用表面贴装技术。

目前SMT生产线使用的高精度贴片机片式元件供料器通常为带式料仓，这种方式只适合单一产品的大批量生产。现对散料或少量元件供料方式主要有两种：一是将元件重新用编带机包装再上贴片机料仓，这种方法需新添设备，而且若在编带过程中控制不好容易贴装时出现抛料或停机；二是将元件料带用双面胶或胶水粘在金属板上，然后固定在贴片机供料平台，这样元件的相对位置完全依靠操作人员目测判断，定位误差大，加工时频繁出现抛料。 

发明内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种表面贴装元件的贴片机料盘，保证元件贴装位置准确，且保证了后续贴装过程稳定。

本实用新型的技术方案为，一种表面贴装元件的贴片机料盘，包括底板，底板的A面用于贴装元件，所述贴片机料盘还设有安装在底板A面的元件孔板，元件孔板上设有多个与元件外形尺寸匹配的元件孔，元件可卡装在对应的元件孔内。

通过加装带元件孔的的元件孔板，可将元件卡装在元件孔内。

所述元件孔板通过紧固件安装在底板上，紧固件可选用螺钉，可随时拆卸元件孔板，更换合适的元件孔板。

所述元件孔板上均匀设有多排元件孔。

所述元件孔上设有标识符，且每一个元件孔上的标识符都不相同，标识符可采用激光刻的标识符，方便元件的定位。

贴片机采用上述贴片机料盘进行贴装加工时，按如下步骤操作：

1)    将底板、元件孔板通过螺钉连接，将全部螺钉锁紧；

2)    将安装好的贴片机料盘水平固定在贴片机的供料平台上，元件孔板与贴装方向平行；

3)    根据组装加工的要求，将所需贴装的元件放入元件孔板的元件孔内；

4)    装置安装调试完成后，按贴片机程序设定，定义料盘类型和元件位置，进行元件贴装。

其中所述组装元件的贴片机为MY100LV-10高精度贴片机，本实用新型也可用于MY100LV-10及具有类似结构的高精度贴片机。

使用本实用新型所述表面贴装元件的贴片机料盘后，元件贴装位置准确、过程稳定，并极大减少了由于抛料或图像识别差引起的停机，提高了元件利用率。而且使用该装置后，操作者能够稳定、灵活地操控料盘，生产效率得到显著提高。

本实用新型的装置结构简单，可根据元件类型选择合适的元件孔板，其它部件通用，灵活、方便。通过使用表面贴装元件的贴片机料盘对一些小批量或筛选后的散料贴装，显著减少了加工时频繁出现抛料和由于图像识别引起的停机现象，而且贴装位置准确。同时，显著降低操作难度，操作者经过短期培训即能较好地完成料盘安装和元件贴装。

附图说明

图1为本实用新型所述贴片机料盘的结构主视图；

图2为本实用新型所述贴片机料盘的结构侧视图；

图3为图1中加装元件的结构示意图。

具体实施方式

    如图1、图2所示，一种表面贴装元件的贴片机料盘，包括底板1，底板1的A面用于贴装元件4，贴片机料盘还设有安装在底板A面的元件孔板2，元件孔板2通过紧固件3安装在底板1上，紧固件3可采用螺钉；元件孔板2上设有多个与元件4外形尺寸匹配的元件孔5，元件孔板2上均匀设有多排元件孔5；元件孔5上设有标识符，且每一个元件孔5上的标识符都不相同，也可在每一排元件孔5的第一个元件孔和最后一个元件孔上设置标识符，识符可采用激光刻的标识符。

如图3所示，元件4可卡装在对应的元件孔5内。