[实用新型]一种散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，更具体地说，涉及一种散热效率较高的散热器。

背景技术

在计算机的散热器领域众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大。另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，电子器件温度在水平上每增加可靠性就会下降5％。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免电脑芯片温度过高，通常在芯片上加装散热器。为适应电脑发展过程中功耗的不断变化，电脑散热器也有了长足的发展。

散热分为被动与主动两种，被动散热是通过散热片将电脑产生的热量自然散发到空气中，其散热的效果与散热片的面积成正比，这种散热方式简单且安全可靠，但散热效果不理想，难于适用当前电脑散热的需要；主动式散热是利用风扇或泵体等设备将散热片上的热量以强制对流的方式带走，这种散热方式散热效率高。但不论是主动散热方式，还是被动散热方式，均存热传导率不高、散热器的结构不紧凑，寿命不长，散热效果不高的问题。在本技术领域中原来以不同的介质和加工工艺来达到上述目的，但目前成本高、效果一般，没有达到预期目的。

因此，如何提供散热器的散热效果，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热器，以提供散热器的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热器，包括：

导热座；

设置于所述导热座上的多个散热鳍片组件，所述散热鳍片组件与导热座之间具有密闭的散热空间。

优选地，在上述散热器中，所述散热鳍片组件为三个，且均匀地设置于所述导热座上。

优选地，在上述散热器中，所述散热鳍片组件包括：

与所述导热座相连的底座；

布置于所述底座上的多个散热鳍片。

优选地，在上述散热器中，所述底座采用铆钉并通过压延处理与所述导热座相连。

优选地，在上述散热器中，所述底座与所述散热鳍片为一体式结构。

优选地，在上述散热器中，所述导热座和所述散热鳍片组件均为铝质。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的散热器，采用了多层散热鳍片组件的复合结构，在散热鳍片组件与导热座之间具有密闭的散热空间，从而使得在同样的体积下，散热面积增加了多倍，并且其中的散热空间也可以根据需要充入相应的散热介质，还可以进一步增加散热效果。

本实用新型增加了散热器的接触面积，在不增加其质量和成本的前提下，扩大其与外界的接触面接，从而达到快速的散热目的。而且此类散热器使用了立体化的整体性结构，从而起到了更好的利用空间的作用。当用户在使用中的时候，由于传导能力和空间的加强，导致了传热能力的进一步加强，从而达到了提高效率节省能量的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的散热器的结构示意图；

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种散热器，以提供散热器的散热效果。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的散热器的结构示意图；图2为图1的俯视图。

本实用新型实施例提供的散热器，包括导热座2和散热鳍片组件1。

其中，导热座2用于与发热件相连接，多个散热鳍片组件1设置于所述导热座2上，所述散热鳍片组件1与导热座2之间具有密闭的散热空间。