[实用新型]风扇抗蚀结构有效
申请号: | 201320320821.4 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203362641U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 陈威铮;郭秉奇;林旭荣 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/66 | 分类号: | F04D29/66 |
代理公司: | 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346 | 代理人: | 朱登河 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 结构 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种风扇抗蚀结构,尤指一种可保护电路板避免受水气及盐雾破坏腐蚀且同时可降低制作成本之风扇抗蚀结构。
背景技术
传统散热风扇通常包括一风扇框体、一轴筒座、一扇轮、一电路板及一定子组等组件所组成。
随着散热风扇应用领域不断扩大,从电子设备中的CPU、服务器、电源供应器、通讯机箱、电信基地台等等,风扇运用的环境也越来越恶劣;通常在潮湿、具有盐雾等的环境中,由于未设有防止水气及盐雾侵入之结构做防护,故当内部定子及轴承受到水气及盐雾侵入后而造成锈蚀,进者电路基板受到腐蚀损毁,故风扇寿命减短。
熟悉该项技艺之人员提出一种灌胶技术方法,如图1所示,其灌胶技术主要是利用对应该定子组11及电路板12及轴筒座13之灌胶模具,先将定子组11和电路板12设置于灌胶模具中,再注入防腐蚀材料14,以经由该模具使其电路板12外侧之防腐蚀材料14成型,等防腐蚀材料14凝固后再从模具中取出,以透过所述防腐蚀材料14包住电路板12周遭,进而保护电子组件避免被水及盐雾侵蚀及堆积造成短路而烧毁。
但模具于使用上其整体之制作成本相对的增加,更且该模具使用达一定次数后必须进行更换,相对也提高其整体之制作成本,又且其系采取包覆式之方式保护电路板12之电子组件,该电路板相对于散热方面效果较差,容易使电路板整体温度升高;
以上所述,习知具有下列之缺点:
1.应用模具之制造成本增加;
2.模具更换也提高其制作成本;
3.散热效率较低。
缘是,有鉴于上述习用品所衍生的各项缺点,本案之创作人遂竭其心智,潜心研究加以创新改良,终于成功研发完成本件「风扇抗蚀结构」一案,实为一具功效增进的创作。
发明内容
因此,为有效解决上述之问题,本实用新型的主要目的,系提供一种可保护电路板避免受水气及盐雾破坏腐蚀且同时可减少模具使用以降低制作成本之风扇抗蚀结构。
本实用新型的次要目的在提供一种可提高散热效率之风扇抗蚀结构。
为达上述的目的,本实用新型提供一种风扇抗蚀结构,其包含:一基座、一电路板、一定子组及至少一披覆单元;一种风扇抗蚀结构,系包含:一基座,具有一侧边及延伸有一轴筒,该侧边相对轴筒一侧延伸有至少一承置面;一电路板,套设于该轴筒且设置于所述承置面上,并该电路板一侧与该基座间形成有一密闭空间;一定子组,具有复数硅钢片,所述定子组系套设该轴筒且相对设置于所述电路板上;及至少一披覆单元,系披覆于所述电路板相对基座之另一侧。
所述电路板端缘与所述基座之侧边间形成有至少一通道。
所述电路板具有一中心孔,且该电路板由该中心孔套设该轴筒。
所述披覆单元相对设置于所述通道内。
所述定子组系以一第一支架设置于该电路板上,而该披覆单元相对披覆所述支架设置于该电路板之端缘。
所述定子组相对轴筒位置处具有一第二支架,该第二支架一端相对往基座延伸,而该电路板之中心孔相对抵触所述第二支架并界定所述密闭空间。
所述电路板对应该基座一侧设置有至少一电子零件,该电子零件相对设置于所述密闭空间位置处。
所述电路板相对该基座之另一侧设置有至少一电子零件,而该披覆单元系披覆所述电子零件。
所述披覆单元系为耐腐蚀材质。
凭借通过所述披覆单元与所述密闭空间分别保护电路板避免受水气及盐雾破坏腐蚀且同时达到可减少模具使用以降低制作成本之功效;故本实用新型具有下列优点:
1.可减去应用模具之制程;
2.降低制造成本;
3.提升散热效率。
附图说明
图1是习知的剖视示意图;
图2是本实用新型较佳实施例的剖视示意图;
图3是本实用新型较佳实施例的局部剖视示意图。
具体实施方式
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图2及图3所示,其为本实用新型较佳实施例的剖视图及局部剖视图,其包括一基座2、一电路板3、一定子组4及一披覆单元5,所述基座2具有一环绕的侧边21,并于该基座2中心位置处向上延伸有一轴筒22,而该侧边21相对轴筒22一侧延伸有至少一承置面211,于本实施例中该承置面211系以环绕成形于该侧边21内侧为实施方式,但并不引以为限。
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