[实用新型]电连接器组件有效
申请号: | 201320267254.0 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN203326287U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 张衍智;黄子耀;陈克豪 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/6464 | 分类号: | H01R13/6464;H01R13/66 |
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地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件,用以电性连接芯片模块与电路板。
【背景技术】
美国专利7,001,197号揭示了一种电连接器,该电连接器包括绝缘本体及设置于绝缘本体中的若干导电端子,所述导电端子顶部与芯片模块电性连接,尾部焊接于所述电路板,通过电路板上的线路与其它电子组件连接。然而,电连接器中所述导电端子无任何防串音干扰的设计,因此所述导电端子极易因串音干扰而造成传输效果不佳。
鉴于此,确有必要提供一种改进的电连接器,以克服先前技术存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种降低端子串音干扰的电连接器组件。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器组件,包括:绝缘本体、若干端子及电容,所述绝缘本体设有若干端子槽,所述端子槽形成收容区域,所述端子组装于所述端子槽中,其中,至少一电容与一所述端子串连连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述端子包括若干信号端子及若干接地端子。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述部分所述信号端子在其传输路径上分别与所述电容串连。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述部分所述信号端子或部分所述接地端子分别与所述电容连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述电容设置于所述收容区域外,并且包覆于绝缘本体内。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,该电连接器组件进一步包括设于所述绝缘本体中的屏蔽架,所述屏蔽架与所述接地端子连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,至少一所述电容一端与所述屏蔽架连接,另一端接地设置。
为了解决上述技术问题,本实用新型还提供一种电连接器组件,用于与电路板连接,包括:绝缘本体、若干信号端子及电容,所述绝缘本体设有若干端子槽,所述若干端子组装于所述端子槽中,其中,至少一所述信号端子在其传输路径上与所述电容串连连接。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述信号端子焊接于所述电路板后通过线路与所述电容串连。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,该电连接器组件进一步包括收容于端子槽内的接地端子及设置于所述绝缘本体中的屏蔽架,所述接地端子与所述屏蔽架连接。
与相关技术相比,本实用新型的端子在其传输的路径上与电容电性连接,该电容可降低所述端子及其周围端子的串音干扰。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组件组装于电路板的组装图;
图2是本实用新型图1所示的分解图;
图3是本实用新型电连接器组件移除绝缘本体后的立体图;
图4是本实用新型图3所示的另一视角的视图;
图5是信号端子焊接于电路板后与电容相连的线路的立体图。
【具体实施方式】
请参考图1至图2所示,本实用新型涉及一种用于电性连接芯片模块(未图示)与电路板1的电连接器组件,该电连接器组件包括绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的若干端子3(图中示出部分端子)、与端子3连接的电容4及对电连接器组件进行屏蔽的屏蔽架5。所述端子3包括传输信号的信号端子30及用于接地的接地端子31。
请参考图1至图2所示,所述绝缘本体2大致呈矩形,其设有若干端子槽20及形成该端子槽20的实体的隔栏21。所述端子槽20用以收容信号端子30及接地端子31,该端子槽20形成一收容区域22。所述收容区域22外设有若干电容4,所述电容4在本实用新型中分别与信号端子30及屏蔽架5连接。所述隔栏21中设有屏蔽架5,以对该电连接器组件的端子3进行信号屏蔽。
请参考图2至图5所示,所述信号端子30包括收容于端子槽20内的容置部300,自容置部300向下延伸的尾部301及自容置部300向上延伸出绝缘本体2的头部302。所述头部302用于与芯片模块(未图示)电性连接,所述尾部301通过锡球6与电路板1上的焊垫10连接。其中为了更好地降低串音,本实用新型将部分信号端子3焊接至焊垫10后,通过电路板1上的线路11与设置在收容区域22外的电容4连接,通过电容4的另一端将该信号传送至其它电子组件(未图示)。由于电容4在串联线路中可以使中低频直流的信号被电容4过滤掉,仅剩下高频交流的部分,有助于降低远程串扰,因此,可降低该信号端子30及其周围的端子3的串音干扰。
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