[实用新型]接近检测器设备

说明书

技术领域

本公开涉及图像传感器设备领域，并且更具体地涉及接近检测器设备。

背景技术

一般而言，电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功能的图像传感器模块。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其它目的的附加的图像传感器设备，诸如接近检测器。

例如，电子设备可以使用接近检测器来提供对象距离，用于向相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中，当用户的手在附近时，可以使用接近检测器来检测，从而快速地并且准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言，接近检测器包括将辐射指向潜在的附近对象的光源，以及接收由附近对象反射的辐射的图像传感器。

例如，已转让给本申请的受让人的发明人为布罗迪等的第2009/0057544号美国专利申请公开了用于移动设备的图像传感器模块。该图像传感器模块包括透镜，承载透镜的外壳，以及在透镜和外壳上方的透镜盖。该图像传感器模块包括用于调整透镜的镜筒构件。在制造包括一个或者多个图像传感器模块的电子设备期间，尤其在大批量生产中，希望尽可能快速地制造电子产品。

在多步骤过程中制造典型的图像传感器模块。第一步包括半导体处理以提供图像传感器集成电路(IC)。下一步包括一些形式的针对图像传感器IC的测试和封装。如果需要，可以将图像传感器IC连同透镜和可移动镜筒一起装配到图像传感器模块中。可以手动地或者经由机器执行图像传感器模块的这一装配。例如，在使用表面安装组件的电子设备中，拾取和放置(pick-and-place(P&P))机器可以将组件装配到印刷电路板(PCB)上。此类单独封装的缺点在于，其效率可能相当低并且其还可能要求独立地检测每个设备，增加了制造时间。

在已转让给本申请的受让人的、发明人为科菲等的第2012/0248625号美国专利申请公开中公开了图像传感器的方法。这个图像传感器包括透明支承、在透明支承上的一对IC、以及在透明支承上并且围绕这一对IC的封装材料。

现在参考图1，如在现有技术中，接近检测器20包括电介质层26、在电介质层上的图像传感器IC24、同样在电介质层上的光源设备22以及在图像传感器IC和电介质层之间的粘接材料25。接近检测器20包括定位在电介质层26上并且具有在其中具有多个开口31、32a-32b的盖体21，以及覆盖光源设备22的透明粘接材料23。接近检测器20还包括由盖体21承载的透镜27，以及多个焊线29a-29c，该焊线29a-29c将图像传感器IC24和光源设备22耦合到电介质层26上的导电迹线。接近检测器20还包括在图像传感器IC24和透镜27之间的附加的透明粘接材料28。这种接近检测器20的潜在缺点包括使用P&P设备的多步骤高精度封装过程。同样，由于尺寸约束，该接近检测器20可能较不可靠并且难以集成到移动设备中。

实用新型内容

鉴于前述的背景技术，因此本公开的目的在于提供一种高效制造的接近检测器设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种接近检测器设备，包括：

第一互连层，包括第一电介质层以及由其承载的多个第一导电迹线；

集成电路层，在所述第一互连层之上并且包括

图像传感器集成电路，以及

光源集成电路，与所述图像传感器集成电路横向间隔；

第二互连层，在所述集成电路层之上并且包括第二电介质层以及由其承载的多个第二导电迹线，所述第二互连层具有在其中的分别与所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路对准的第一开口和第二开口；

所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路中的每个被耦合到所述多个第一导电迹线和第二导电迹线，以及

透镜组件，在所述第二互连层之上并且包括分别与所述第一开口和所述第二开口对准的第一透镜和第二透镜。

优选地，其中所述集成电路层包括横向围绕所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路的封装材料。

优选地，其中所述封装材料包括多个导电过孔，每个导电过孔被耦合在分别对准的成对的所述多个第一导电迹线与所述第二导电迹线之间。

优选地，还包括在所述第二互连层的所述第一开口和所述第二开口中的透明粘接材料。

优选地，其中所述透镜组件还包括模制原料，所述模制原料围绕所述第一透镜和所述第二透镜并且具有分别与所述第一透镜和所示第二透镜的其中之一对准的第一开口和第二开口。

优选地，还包括分别耦合到所述多个第一导电迹线的多个接触。

优选地，其中所述多个接触包括多个球栅阵列接触。