[实用新型]接近检测器设备

权利要求书

1.一种接近检测器设备，其特征在于，包括：

第一互连层，包括第一电介质层以及由其承载的多个第一导电迹线；

集成电路层，在所述第一互连层之上并且包括

图像传感器集成电路，以及

光源集成电路，与所述图像传感器集成电路横向间隔；

第二互连层，在所述集成电路层之上并且包括第二电介质层以及由其承载的多个第二导电迹线，所述第二互连层具有在其中的分别与所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路对准的第一开口和第二开口；

所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路中的每个被耦合到所述多个第一导电迹线和第二导电迹线，以及

透镜组件，在所述第二互连层之上并且包括分别与所述第一开口和所述第二开口对准的第一透镜和第二透镜。

2.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述集成电路层包括横向围绕所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路的封装材料。

3.如权利要求2所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述封装材料包括多个导电过孔，每个导电过孔被耦合在分别对准的成对的所述多个第一导电迹线与所述第二导电迹线之间。

4.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，还包括在所述第二互连层的所述第一开口和所述第二开口中的透明粘接材料。

5.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述透镜组件还包括模制原料，所述模制原料围绕所述第一透镜和所述第二透镜并且具有分别与所述第一透镜和所示第二透镜的其中之一对准的第一开口和第二开口。

6.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，还包括分别耦合到所述多个第一导电迹线的多个接触。

7.如权利要求6所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述多个接触包括多个球栅阵列接触。

8.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述第一透镜包括滤光透镜。

9.如权利要求1所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述光源集成电路包括发光二极管。

10.一种接近检测器设备，其特征在于，包括：

第一互连层，包括第一电介质层以及由其承载的多个第一导电迹线；

多个接触，分别耦合到所述多个第一导电迹线；

集成电路层，在所述第一互连层之上并且包括

图像传感器集成电路，

光源集成电路，与所述图像传感器集成电路横向间隔，以及

封装材料，横向围绕所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路；

第二互连层，在所述集成电路层之上并且包括第二电介质层以及由其承载的多个第二导电迹线，所述第二互连层具有在其中的分别与所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路对准的第一开口和第二开口；

所述图像传感器集成电路和所述光源集成电路中的每个被耦合到所述多个第一导电迹线和第二导电迹线，以及

透镜组件，在所述第二互连层之上并且包括分别与所述第一开口和第二开口对准的第一透镜和第二透镜。

11.如权利要求10所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述封装材料包括多个导电过孔，每个导电过孔被耦合在分别对准的成对的所述多个第一导电迹线与所示第二导电迹线之间。

12.如权利要求10所述的接近检测器设备，其特征在于，还包括在所述第二互连层的所述第一开口和第二开口中的透明粘接材料。

13.如权利要求10所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述透镜组件还包括模制原料，所述模制原料围绕所述第一透镜和第二透镜并且具有分别与所述第一透镜和第二透镜的其中之一对准的第一开口和第二开口。

14.如权利要求10所述的接近检测器设备，其特征在于，其中所述多个接触包括多个球栅阵列接触。