[实用新型]天线面阵防水结构有效
申请号: | 201320226768.1 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203218435U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 成都锦江电子系统工程有限公司 |
主分类号: | H01Q1/04 | 分类号: | H01Q1/04 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 643031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 防水 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及天线面阵技术领域,特别是天线面阵防水结构。
背景技术
现有天线面阵防水结构通常能够适应自然环境的恶劣条件,如中国专利201110391476.9,公开了一种小型相控阵雷达天线固定结构:包括天线舱体、天线罩、波导裂缝天线、过渡垫块、齿形垫块、卡箍,过渡垫块固定在天线舱体上,齿形垫块固定在过渡垫块上,波导裂缝天线定位在齿形垫块的齿形槽内,卡箍从外侧将波导裂缝天线卡住后固定齿形垫块,天线罩将波导裂缝天线形成的天线阵面从外侧向内罩着并固定在天线舱体上。但因水深5米处最大承压达到0.05MPa,现有天线面阵防水结构不能满足水下5米水深、浸泡5秒防水、粘接性能要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种提高表面平整度及抗压能力、防水性能好的天线面阵防水结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:天线面阵防水结构,它包括由前端开口的框架,框架由底板、后侧壁、左侧壁、右侧壁和顶板构成,框架的内部形成容腔,容腔内的前部安装有平面裂缝波导面阵,平面裂缝波导面阵的前端面和上端面上均通过粘剂粘贴有一个覆盖平面裂缝波导面阵表面的泡沫板,泡沫板与平面裂缝波导面阵的粘接部为非波导开口处,平面裂缝波导面阵的前端面上的泡沫板的外表面与框架的前端面相平齐,平面裂缝波导面阵的前端面上的泡沫板的外表面上通过粘剂粘贴有低损耗介质层,低损耗介质层的四个边缘与框架的前端面密封连接。
所述的框架的前端面上设置有与低损耗介质层的边缘相配合的下沉槽缝,低损耗介质层的边缘均嵌粘于下沉槽缝内。
所述的低损耗介质层的外表面沿从内到外的方向还依次涂覆有过氯乙烯层和氟碳漆层。
本实用新型具有以下优点:本实用新型在平面裂缝波导面阵与低损耗介质层间设计了一层泡沫板,提高了天线面阵表面的平整度及抗压能力;采用J-133环氧胶粘剂进行低损耗介质层与框架的粘接,且粘接部位为框架边缘嵌入粘接,抗剪强度大于10MPa,满足强度要求;试验阵面过氯乙烯层和氟碳漆层的涂覆附着力也能较好满足设计及工艺要求。本实用新型能够满足水下5米水深,浸泡5秒,防水、粘接性能要求,满足天线面阵工作频率下表面封装介质材料薄膜材料厚度在0.05~0.15mm之间,介电常数、介质损耗值低的要求。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图
图2 为图1沿A-A截面的剖视图
图3 为图1沿B-B截面的剖视图
图中,1-框架,2-底板,3-后侧壁,4-左侧壁,5-右侧壁,6-顶板,7-容腔,8-平面裂缝波导面阵,9-泡沫板,10-低损耗介质层,11-下沉槽缝。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1、图2、图3所示,它包括由前端开口的框架1,框架1采用铝合金材料,表面处理工艺为铝氧极氧化,框架1由底板2、后侧壁3、左侧壁4、右侧壁5和顶板6构成,相邻侧壁间、及侧壁与底板2和顶板6间密封性能良好,框架1的内部形成容腔7,容腔7内的前部安装有平面裂缝波导面阵8,平面裂缝波导面阵8的前端面和上端面上均通过粘剂粘贴有一个覆盖平面裂缝波导面阵8表面的泡沫板9,泡沫板9与平面裂缝波导面阵8的粘接部为非波导开口处,平面裂缝波导面阵8的前端面上的泡沫板9的外表面与框架1的前端面相平齐,平面裂缝波导面阵8的前端面上的泡沫板9的外表面上通过粘剂粘贴有低损耗介质层10,低损耗介质层10的四个边缘与框架1的前端面密封连接。所述的粘剂为J-133环氧胶粘剂。
所述的框架1的前端面上设置有与低损耗介质层10的边缘相配合的下沉槽缝11,低损耗介质层10的边缘均嵌粘于下沉槽缝11内。
所述的低损耗介质层10的外表面沿从内到外的方向还依次涂覆有过氯乙烯层和氟碳漆层。
本实施例中泡沫板9采用5mm厚泡沫板9,泡沫板9的尺寸为正面465mm×250mm、顶面465mm×40mm,低损耗介质层10的尺寸为485mm×325mm,厚0.06mm,边缘折边为5mm嵌粘与框架1的下沉槽缝11内,嵌入深度为5mm,缝宽度为0.2~0.5mm。低损耗介质层10采用杜邦公司生产的诺米克纸,该材料具有较好的防水性能,是一种疏水材料,其0.06mm厚绝缘纸介电常数为1.6,介质损耗因子为0.004。厚度低,高频损耗小,相对以往采用的0.8mm~1.0mm玻璃钢材料具有更低的介电常数,损耗更小,且因材料致密性高防水密封性能更好,该材料抗张强度大于18N/cm。
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