[实用新型]智能卡及智能卡触板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及智能卡触板、具有该种智能卡触板的接触式智能卡如用户身份识别卡（SIM）和/或银行卡。

【背景技术】

智能卡触板已众所周知并被应用于移动通讯设备中的用户身份识别卡（SIM）、银行卡以及其他领域中。该种被熟知的触板在两个侧面也就是读卡接触面和芯片安装面覆盖有金。金提供了抗腐蚀和抗氧化的特性，并实现芯片安装面和所应用的集成电路（IC）芯片之间的线焊连接（wire-bonded connections）。

然而，在智能卡触板的两侧使用贵金属增加了制造成本，并且加速了宝贵自然资源的消耗。

因此，本实用新型力图提供一种解决这个问题的方案。

【发明内容】

本实用新型第一方面，提供一种智能卡触板，包括：可成像电路基板，位于所述可成像电路基板第一面的读卡接触元件，以及位于所述可成像电路基板第二面的倒装芯片连接元件，所述第二面与第一面相对。其中，所述读卡接触元件具有贵金属导电表面；所述倒装芯片连接元件为非贵金属，具有芯片端子连接表面。

在一个优选方案中，所述倒装芯片连接元件包括基板侧导电层和外部导电层；所述基板侧导电层覆盖于所述可成像电路基板第二面；所述外部导电层覆盖于所述基板侧导电层外面，作为所述芯片端子连接表面。

在一个优选方案中，所述贵金属是金或者含金。

在一个优选方案中，所述芯片端子连接表面对空气氧化有抵抗性。

在一个优选方案中，所述非贵金属是镍或者含镍。

在一个优选方案中，所述读卡接触元件的贵金属导电表面和/或所述倒装芯片连接元件的芯片端子连接表面是电镀层。

在一个优选方案中，所述芯片端子连接表面是有机导电腐蚀保护层。

在一个优选方案中，还包括覆盖在所述贵金属导电表面的另一个有机导电腐蚀保护层。

在一个优选方案中，所述腐蚀保护层连续地形成在其覆盖的相应表面上。

在一个优选方案中，所述腐蚀保护层是无孔的。

在一个优选方案中，所述腐蚀保护层是基于巯基的。

在一个优选方案中，所述腐蚀保护层是自组装单层。

本实用新型的第二方面，提供一种接触式智能卡，包括本实用新型第一方面提供的智能卡触板，以及安装在所述可成像电路基板第二面并与所述芯片端子连接表面电气性连接的集成电路（IC）芯片倒装芯片。

在一个优选方案中，所述接触式智能卡为用户身份识别卡（SIM）或银行卡，包括载基板用于装载所述接触式智能卡。

实施本实用新型，减少了贵金属的用量，降低成本。本实用新型的优选实施例中，还具有腐蚀保护层，有效地放置或者减缓零部件的氧化。

【附图说明】

图1显示了本实用新型第一实施例提供的智能卡触板，该智能卡触板使用柔性可成像电路基板形成，为显示清楚，图中显示了读卡接触面和相对的倒装芯片安装面；

图2显示了图1所示的智能卡触板的读卡接触面；

图3显示了图1所示的智能卡触板的倒装芯片安装面；

图4是图2所示智能卡触板的沿线A-A的截面图；

图5与图4类似，是本实用新型第二实施例提供的智能卡触板的截面图；以及

图6是智能卡触板的滚动式制造方法的流程图。

【具体实施方式】

首先，如图1到4所示，本实用新型第一实施例智能卡触板10包括柔性可成像电路基板主体12、位于柔性可成像电路基板主体12的读卡接触面16的读卡接触单元14、位于柔性可成像电路基板主体12的芯片安装面20的倒装芯片连接元件18。芯片安装面20与读卡接触面16相对。该柔性可成像电路基板主体可以印刷有电路、或者可以印刷电路或者可以附加电路。

柔性可成像电路基板主体12优选是柔性软塑料载体条22，例如，由聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）形成，厚度在55到95微米之间，最好是或大致是75微米的厚度。柔性软塑料载体条22可以是透光的，在该实施例中载体条22是透明的。虽然优选柔性可成像电路基板，但非柔性可成像电路基板也可以应用。

读卡接触元件14包括若干导电覆盖层，优选采用电镀的方式。基板侧导电层24设置于基板主板的读卡接触面16，本实施例中，导电层24由铜构成或包含铜的成分。所述基板侧导电层24优选在5到25微米之间，最好是10微米或大约10微米。