[实用新型]智能卡及智能卡触板

权利要求书

1.一种智能卡触板，包括： 

可成像电路基板， 

位于所述可成像电路基板第一表面的读卡接触元件，以及 

位于所述可成像电路基板第二表面的倒装芯片连接元件，所述第二面与第一面相对； 

其特征在于： 

所述读卡接触元件具有贵金属制成的导电表面； 

所述倒装芯片连接元件为非贵金属制成，具有芯片端子连接表面。 

2.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，所述倒装芯片连接元件包括基板侧导电层和外部导电层；所述基板侧导电层覆盖于所述可成像电路基板第二表面；所述外部导电层覆盖于所述基板侧导电层外表面，作为所述芯片端子连接表面，所述基板侧导电层和外部导电层皆由非贵金属制成。 

3.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，所述贵金属是金或者含金的合成物。 

4.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，所述芯片端子连接表面对空气氧化有抵抗性。 

5.如权利要求1或2所述的智能卡触板，其特征在于，所述非贵金属是镍或者含镍的合成物。 

6.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，所述读卡接触元件的贵金属导电表面和/或所述倒装芯片连接元件的芯片端子连接表面为电镀层。 

7.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，所述芯片端子连接表面为有机导电腐蚀保护层。 

8.如权利要求1所述的智能卡触板，其特征在于，还包括覆盖在所述贵金属导电表面的有机导电腐蚀保护层。 

9.如权利要求8所述的智能卡触板，其特征在于，所述腐蚀保护层连续地形成在其覆盖的相应表面上。 

10.如权利要求9所述的智能卡触板，其特征在于，所述腐蚀保护层是无孔的。 

11.如权利要求9所述的智能卡触板，其特征在于，所述腐蚀保护层是基于巯基的。 

12.如权利要求9所述的智能卡触板，其特征在于，所述腐蚀保护层是自组装单层。 

13.一种接触式智能卡，其特征在于，包括如权利要求1所述的智能卡触板，以及通过倒装芯片技术安装在所述可成像电路基板的第二表面并与所述芯片端子连接表面电气性连接的集成电路芯片。 

14.如权利要求13所述的接触式智能卡，其特征在于，所述接触式智能卡为用户身份识别卡或银行卡，还包括用于装载所述接触式智能卡的承载基板。