[实用新型]一种鳍板以及使用该鳍板的工控机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机设备制造技术领域，具体地说，涉及一种用于电子设备外壳的鳍板；本实用新型同时提供一种使用上述鳍板的工控机。

背景技术

随着计算机在工业上应用范围的扩大，使用工业计算机的领域是越来越多。但是，由于应用环境相对复杂，工业计算机(IPC)与个人电脑(PC)相比被要求具有更高的可靠性和功能性，在结构上也能更为适应各种复杂的应用环境。

工控机是专门为工业现场而设计的计算机，工业现场一般具有强烈的震动，且灰尘较多，因此工控机的工作环境一般都比较恶劣，故对于工控机内部各组件稳定性的要求也比较高。工控机在工作时的主要问题在于其散热问题，工控机通常采用散热片、散热风扇来实现对工控机内的中央处理器（即CPU）进行散热。散热片会占用一些工控机内部空间，不利于工控机小型化；而利用热对流的原理进行散热的散热风扇，往往会把环境中的灰尘带入工控机内部，影响工控机内部的各组件的正常工作。

为有效地控制工控机内部热量，机身采用大面积鳍状铝合金材料作为散热传导装置，以有效地将系统内部的热量快速散发掉，使其能适应严苛的工作环境。这种散热传到装置称为鳍板。

现有工控机的散热鳍板一般采用铝或者铝合金制成，能够较好将工控机内部热量向外界散出，但在许多场合，仍然不能满足散热工控机的需求，尤其是在要求使用全封闭工控机的场合，其散热效果尤其不能满意。

实用新型内容

本实用新型提供一种鳍板，用于电子设备壳体，该鳍板具有显著提高的散热效果。

本实用新型提供一种鳍板，用于电子设备壳体，该鳍板包括基板和导热模块；所述基板采用第一种导热材料制作，所述导热模块镶嵌在所述基板的内侧面，并采用导热性较第一种导热材料更好的第二种导热材料制作。

优选的，所镶嵌的导热模块为板状。

优选的，所述第一种导热材料为金属铝；第二种材料为金属铜。

优选的，所述镶嵌的具体连接方式是：螺纹连接、键连接或销连接。

优选的，所述镶嵌采用过盈配合实现。

本实用新型同时提供一种工控机，该工控机使用上述任一项技术方案所述的鳍板。

优选的，所述鳍板作为该工控机的背板。

本实用新型提供的新结构由以往仅由单一导热材料制成的鳍板，改为由两种导热材料制成；现有技术下鳍板的单一结构改为采用第一种导热材料作为基板，另外一种导热性能更好的第二种导热材料镶嵌到基板内侧的复合结构；通过适当选择两种导热材料，能够兼顾热传导和热吸收，获得更为理想的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的鳍板结构正视图；

图2为本实用新型实施例中提供的鳍板结构的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的鳍板结构的侧面剖视图。

图4为图3的局部放大图。

具体实施方式

鉴于现有的工控机壳体存在的缺陷和不足，本实施新型提出一种新型的鳍板结构用于工控机壳体。该实用新型提供的新结构由以往仅由鳍板散热的单一结构改为采用另一种导热性能更好的导热材料与原鳍板结合的复合结构，通过两种材料的相互配合，显著提高鳍板的散热效果。

下面具体描述该实用新型提供的鳍板。

参照图1到图4，本实用新型提供一种用于电子设备壳体的鳍板。该鳍板包括基板1和导热模块2。

在所述基板1相当于现有技术的鳍板，只是其内侧面为镶嵌导热模块2而设置了相应的凹入部分。所述导热模块2镶嵌在所述基板1内侧面的凹入部分，该导热模块2采用导热性更好的第二种导热材料制作。图1、图2中还示出所述基板1外侧面上设置的波纹状散热片1-1，这些散热片1-1可以增加散热面积，使基板1吸收的热量迅速散发到外部。

在材料的具体选择上，一种具体的方案是，所述第一种导热材料采用铝或者铝合金，第二种材料选择纯铜，俗称紫铜。铝或者铝合金具有较高的比热容，能够吸收更多热量，并且由于价格低廉，能够在其外侧面设置更多的散热片，以扩大散热面积。所述第二种导热材料则选择热导系数更高的纯铜制作，由于其导热性更好，该导热模块2能够迅速将电子设备内部的热量的传递给所述基板1。通过上述两者的配合，可以获得比单一材料制成的鳍板更好的散热效果，并获得更高的性价比。