[实用新型]双极化双本振单输出高增益低噪声降频器有效
申请号: | 201320129122.1 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203166833U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈建华 | 申请(专利权)人: | 中山市瀚扬电子科技有限公司 |
主分类号: | H03D9/00 | 分类号: | H03D9/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 熊军 |
地址: | 528400 广东省中山市坦*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极化 输出 增益 噪声 降频器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种低噪声降频器,尤其是一种双极化双本振单输出高增益低噪声降频器,属于通讯降频器技术领域。
背景技术
卫星天线接收卫星电视的工作原理是利用卫星天线收集微弱的卫星信号,并将该卫星信号反射至装置在碟型天线焦点处的低噪声降频器。接着,低噪声降频器将此集中信号放大,并将射频频率降至1GHz至2GHz左右的中频,然后经由电缆传送至室内的接收器或数字机顶盒。接收器将信号中所要收看的频道选定,经放大解调复原成图像及声音信号后,就输入电视而播放节目。
随着科技和生活的发展,通讯的传递也越来越普及,家庭中收看卫星电视的比例也越来越高。其中,降频器是收看卫视电视所必备的装置,但目前市面上C波段输出的降频器产品其防噪声抗干扰的能力已经越来越不能满足客户的需求。
另外,目前市面上C波段输出的降频器产品在前端讯号进入放大器时,必须加焊一细铜线,以调整相位及噪声,因此,一旦焊接人员变动就会导致焊接品质不稳定。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷,提供一种增益高,噪声极低,方便多台电视同时工作使用的双极化双本振单输出高增益低噪声降频器。
本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到:
双极化双本振单输出高增益低噪声降频器,包括底端的波导筒和与波导筒上端相连的高频头,所述高频头上设有机壳,所述机壳中设有集成电路板,其特征在于:所述波导筒内设有用于接收水平极化信号的水平探针和用于接收垂直极化信号的垂直探针;在所述集成电路板上设有相位调制线、前置信号放大器、微带控制器、本地振荡混频器、中频放大器、频率限制器以及中频混频器;所述水平探针和垂直探针与相位调制线信号连接;所述机壳上端设有一个用于输出信号的输出头。
作为一种优选方案,所述相位调制线有两条,分别为第一相位调制线和第二相位调制线;所述前置信号放大器有两个,分别为第一前置放大器和第二前置放大器;所述微带控制器有两个,分别为第一微带控制器和第二微带控制器;所述本地振荡混频器有两个,分别为第一本地振荡混频器和第二本地振荡混频器;所述中频放大器有三个,分别为第一中频放大器、第二中频放大器和第三中频放大器;所述频率限制器有两个,分别为第一频率限制器和第二频率限制器;所述中频混频器有一个;所述水平探针、第一相位调制线、第一前置放大器、第一微带控制器、第一本地振荡混频器、第一中频放大器和第一频率限制器依次信号连接;所述垂直探针、第二前置放大器、第二微带控制器、第二本地振荡混频器、第二中频放大器和第二频率限制器依次信号连接;所述第一频率限制器和第二频率限制器分别与中频混频器信号连接,所述中频混频器、第三中频放大器和输出头依次信号连接。
作为一种优选方案,所述机壳及集成电路板上设有第一直挖槽和第二直挖槽,所述第一相位调制线和第一前置信号放大器位于第一直挖槽内,所述第二相位调制线和第二前置信号放大器位于第二直挖槽内。
作为一种优选方案,所述波导筒的外侧壁设有第一刻度。
作为一种优选方案,所述高频头的顶壁设有第二刻度。
作为一种优选方案,所述本地振荡混频器是本地振荡频率为5750Mhz的混频器。
本实用新型相对于现有技术具有如下的有益效果:
1、本实用新型增益高,噪声极低,不需要电压切换极化(水平信号和垂直信号),免除了切换水平信号和垂直信号时的电压干扰,加上多路功分器,可实现多家多台电视共用一个天线。
2、本实用新型在机壳及集成电路板上均采用挖槽方式免除焊细铜线,克服因焊接人员变动造成的品质不稳定,并提高生产效率及品质性能的稳定性和一致性,节省了人工焊锡,并使产品性能的一致性提高。
附图说明
图1为本实用新型的双极化双本振单输出高增益低噪声降频器立体结构示意图。
图2为本实用新型的双极化双本振单输出高增益低噪声降频器平面结构示意图。
图3为本实用新型的双极化双本振单输出高增益低噪声降频器电路原理框图。
具体实施方式
实施例1:
如图1和图2所示,本实施例的双极化双本振单输出高增益低噪声降频器包括底端的波导筒1和与波导筒1上端相连的高频头2,所述高频头2上设有机壳3,所述机壳3中设有集成电路板4;所述机壳1上端设有一个用于输出信号的输出头5;所述机壳3及集成电路板4上设有第一直挖槽6和第二直挖槽7;所述波导筒1的外侧壁设有第一刻度8;所述高频头2的顶壁设有第二刻度9。
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