[实用新型]大角度发光LED灯有效
申请号: | 201320120410.0 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN203202700U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 芦喆;黄芳 | 申请(专利权)人: | 立达信绿色照明股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361010 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 发光 led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,特别是一种大角度发光LED灯。
背景技术
LED灯由于节能环保等优点越来越受欢迎,随着光学技术的进步在成本上也逐渐得到控制,但是由于LED封装结构存在局限性,使得现有LED灯不能像白炽灯那样做到全方位发光。想要使LED灯成为市场主流,就必须克服LED发光角度小的问题。
目前的技术是将LED光源设置在一个具有立体面的支架上,将支架安装于灯头顶部,从而使得LED光源相对于灯头顶面竖直设置,使得LED光源发出的光向整灯四周的方向发出。例如授权公告日为2012年10月31日,专利号为201220060615.X的中国实用新型专利揭示了一种高光效大角度LED灯泡。该高光效大角度LED灯泡包括基壳、位于所述基壳底部的灯头、安装于所述的基壳内部的恒流电源、覆盖于所述的基壳顶部的盖板、固定于所述的盖板上方的呈立方体的散热立柱、收容所述散热立柱并与所述的基壳相连的透光罩,所述的散热立柱的底面安装于所述的盖板上,其余面均贴有PCB板,每片PCB板上分布焊有若干个LED芯片。由于该大角度LED灯需要将LED芯片焊接在散热立柱上,为了增加该LED灯侧面的亮度,需要在支架的每个侧面焊接多个LED芯片,这就使得该LED灯的结构更复杂、增加光源的成本,且需要设置一个支架及多个LED芯片才能实现全方位大角度发光。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、组装方便的大角度发光LED灯。
一种大角度发光LED灯,包括灯头体、灯泡壳及多个光源板,该灯泡壳罩设在该灯头体的顶端,每个光源板均包括基板及设置在该基板外侧面上的LED光源,所述基板的底边固定设置在该灯头体的顶部,所述基板上的外侧面与该灯头体的顶部呈钝角设置,所述基板绕该灯头体的轴线等角度设置。
与现有技术相比,该大角度发光LED灯上设有多个光源板,每个光源板包括基板、LED光源,这些基板的顶部均靠近在该灯头体的轴线相邻设置,这些基板外侧面与该灯头体的顶部成钝角设置。与现有技术相比,由于该LED光源直接设置在该基板外侧面,且所有光源板均与该灯头体的顶部成钝角设置,就使得这三个光源板发出的光能围绕该灯头体的轴线360°的覆盖该灯泡壳的顶部及侧壁,从而提升该大角度发光LED灯的出光效率和出光的角度,不需要在立体支架的每个面上都设置LED光源,从而使得本实用新型的大角度发光LED灯结构更简单,组装更方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型大角度发光LED灯的立体分解图。
图2是是图1所示的大角度发光LED灯组装后的剖面示意图。
附图标记说明:
100 大角度发光LED灯 10 灯头体
20 光源板 22 基板
30 灯泡壳 12 顶部
23 支撑座
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
图1为本实用新型大角度发光LED灯100的分解图,该大角度发光LED灯100包括一灯头体10、三个光源板20和一个灯泡壳30。该灯泡壳30罩设在该灯头体10的顶部,且该灯泡壳30的底端固定在该灯头体10的顶部,将这三个光源板20收容于内。
请参考图1,该灯泡壳30为透明结构,其由塑料或者玻璃材质制成。可以根据消费者的喜好,该灯泡壳30也可以采用不透明结构。该灯头体10包括常规的连接市电的灯头以及设置在该灯头上的散热件等。该灯头体10的顶部12为圆形平面结构。
请参考图1,灯头体10顶部12设有三个光源板20,每个光源板20均包括基板22及设置在该基板22外侧面(在图2中,为朝向该灯泡壳30的侧面)上的LED光源24,这些基板22为上窄下宽的梯形或者三角形的结构,且均由陶瓷材料制成。这些基板22的顶部均靠近在该灯头体10的轴线相邻设置(如图1所示),两两相互抵接。这些基板22的底部通过支撑座23固定设置在该灯头体10的顶部12,该支撑座23设有倾斜连接面233,该连接面233与该基板22的内侧面热连接。这些基板22外侧面与该灯头体10的顶部12成钝角设置(如图2所示),所有基板22之间成等间距设置。该LED光源24设置在基板22外侧面上,且该LED光源24为与所在基板22外侧面相似,均为上窄下宽的面发光光源,这些LED光源24被荧光粉层(图未示)封装在一起形成面发光光源。
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