[实用新型]一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘有效

专利信息
申请号: 201320095840.1 申请日: 2013-03-02
公开(公告)号: CN203136322U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 张欧 申请(专利权)人: 深圳市伟互创科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 代理人: 田磊
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 5630 电路板 铝基板焊盘
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘。 

背景技术

由于LED灯珠的寿命决定于灯珠工作时里面的温度高低,温度越高,灯珠的发光效果越差,光衰越严重,寿命越短,当温度高于80度时,光衰非常严重;反之,温度越低,灯珠的发光效果越好,光衰越低,寿命越长。针对5630灯珠,现有设计中间有个导热焊盘接触点,该点要紧贴铝基板,靠该点把LED5630的热传导到铝基板上,以降低LED灯珠的温度,如用现有导热点的尺寸做铝基板设计,对铝基板的导热系数要求高,铝基板面积大,才能达到好的散热效果,从而让LED的温度低于80度。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,在铝基板面积较小和导热系数较低的情况实现LED灯具良好的散热效果。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现: 

一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板,所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极,所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接,所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘,所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。

优选的,所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。 

本实用新型的有益效果为:改善了LED灯的散热效果,减少了铝基板的使用量,使低导热系数的铝基板也能使用,降低了企业铝基板使用成本的同时,提高了LED灯的散热效果。 

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。 

图1是现有LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图; 

图2是本实用新型实施例所述的LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘的结构框图。

图中: 

1、LED正极;2、LED负极;3、LED外框;4、导热焊盘;5、焊盘铜皮;6、铝基板。

具体实施方式

如图1-2所示,本实用新型实施例所述的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,包括铝基板6,所述铝基板6两侧分别设有LED正极1和LED负极2,所述LED正极1与LED负极2两侧均通过LED外框3连接,所述铝基板上LED正极1和LED负极2之间设有导热焊盘4,所述导热焊盘4外侧设有焊盘铜皮5。所述焊盘铜皮5的面积是导热焊盘4面积的5~10倍。 

本实用新型实施例提供的一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘,把LED灯5630灯珠焊盘中间的导热焊盘4加大了5倍以上,具体焊盘铜皮5的大小,看实际铝基板6的有限空间大小相应调节,可以按具体灯珠旁边的有限空间不规则地加大,这样加大焊盘铜皮5的设计能把5630灯珠里面的热很快就通过加大的焊盘铜皮5传到铝基板6上,每颗应用灯珠的焊盘铜皮5都根据具体有限空间最大地焊接焊盘铜皮5,然后用导热系数低的铝基板6,由于高导热系数的铝基板6比低导热系数的铝基板6要贵约50%,这大大的降低了铝基板6的成本,且改善了灯珠的散热效果,提高的灯珠的使用寿命,降低的灯珠的光衰。本实用新型可使用于5630LED灯珠的所有灯具上,如球泡灯,天花灯,吸顶灯等,特别是LED吸顶灯上,加大导热焊盘4后,用个小面积的环形铝基板6就能满足散热要求,这也直接降低了产品成本。 

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。 

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