[实用新型]光电复合配线模块有效

专利信息
申请号: 201320071966.5 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN203135893U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 柳主铉;安田裕纪;平野光树;石川浩史 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H04B10/80 分类号: H04B10/80;G02B6/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光电 复合 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及通过导电线及光纤进行信号的传输的光电复合配线模块。

背景技术

以往,已知有如下光电复合配线模块,其具有扁平电缆和一对印刷基板,该扁平电缆具有光传输线路及电配线,该一对印刷基板光连接及电连接在该扁平电缆的长度方向的两端上(参照专利文献1)。

专利文献1所记载的光电复合配线模块,在一对印刷基板之中一个印刷基板上安装有由发光元件及驱动器IC构成的光发送模块,在另一个印刷基板上安装有由受光元件及前置放大器IC构成的受光模块。

在各个印刷基板的一方的面上形成有光传输线路用槽及电配线用槽。在光传输线路用槽中容纳从扁平电缆的端部突出的作为光传输线路的光纤,在电配线用槽中容纳从扁平电缆的端部突出的电配线。而且,在印刷基板的另一方的面上安装有光发送模块或受光模块。

另外,在印刷基板上与光传输线路用槽连续地形成有光波导。在光波导上形成反射部,该反射部将从发光元件射出的光向光纤反射,或者将从光纤射出的光向受光元件反射。而且,在安装有发光元件或受光元件的印刷基板的面的相反侧的面上,反射部形成为横穿印刷基板的槽状。从发光元件或光纤射出的光通过反射部反射,并透过印刷基板而到达光纤或受光元件。

现有技术文献

专利文献1:日本特开2011-53269号公报

在专利文献1所记载的光电复合配线模块中,由于形成有光传输线路用槽及电配线用槽的印刷基板的面与安装有光发送模块或受光模块的面不同,因此,需要从印刷基板的两面进行在光传输线路用槽及电配线用槽中容纳光纤及电配线并进行固定的作业、和安装光发送模块或受光模块的作业。因此,需要例如在印刷基板上安装光发送模块或受光模块之后,将印刷基板翻转后容纳及固定光纤及电配线等,因而作业工时增加。

实用新型内容

于是,本实用新型的目的在于提供一种光电复合配线模块,其与在安装有光学元件(发光元件或受光元件)的面的背面侧的面上形成有容纳光纤及电配线的槽的情况相比,能够减少装配时的作业工时。

本实用新型将解决上述课题为目的,提供一种光电复合配线模块,其特征在于,具有:沿着长度方向设有导电线及光纤的挠性的第一基板;形成有容纳从所述第一基板的端部突出的所述导电线及所述光纤的凹部的第二基板;以及安装在所述第二基板上且与所述光纤进行了光耦合的光学元件,所述凹部在安装有所述光学元件的所述第二基板的安装面侧具有开口。

而且,最好是所述第二基板具有:形成有所述凹部的由绝缘性的树脂构成的基材;以及设在所述基材的所述安装面侧的第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面上的配线图案,在所述基材上,相对于所述第一主面倾斜的反射面形成在容纳所述光纤的所述凹部的一端,所述光纤利用所述反射面与所述光学元件光耦合。

另外,最好是在所述第一基板上设有多个所述导电线,所述多个所述导电线中的至少一个容纳在以将所述基材从所述第一主面贯通至所述第二主面的方式设置的所述凹部内,并且与所述第二主面侧的所述配线图案电连接。

而且,最好是在所述基材上形成有注入将所述光学元件固定在所述第二基板上的粘接剂的注入孔,所述注入孔与所述凹部由具有所述反射面的隔壁部隔开。

另外,最好所述凹部具有以适合于所述光纤的外径的宽度形成的宽幅部、和以比所述光纤的外径窄的宽度形成的窄幅部,所述宽幅部与所述窄幅部之间的台阶部形成于所述安装面上的所述光学元件的安装区域的外侧。

而且,最好还具备固定在所述第二基板的所述安装面上且按压容纳在所述凹部的所述宽幅部内的所述光纤的按压部件,所述按压部件具有在固定于所述安装面上的状态下能够从所述安装面的法线方向看到所述凹部的透光性。

本实用新型具有如下有益效果。

根据本实用新型的光电复合配线模块,与在安装有光学元件的面的背面侧的面上形成有容纳光纤及电配线的槽的情况相比,能够减少装配时的作业工时。

附图说明

图1(a)是从一方的面观察本实施方式的光电复合配线模块的平面图,图1(b)是从一方的面观察本实施方式的光电复合配线模块的平面图。

图2(a)是从另一方的面观察图1(a)所示的光电复合配线模块的平面图,图2(b)是从另一方的面观察图1(b)所示的光电复合配线模块的平面图。

图3是表示光电复合配线模块的第一基板的剖面的图1(a)的A-A线剖视图。

图4是光电复合配线模块的一方的端部的分解立体图。

图5是放大表示第二基板的光纤保持部及其周边部的放大图。

图6是放大表示第二基板的第四~第六凹部及其周边部的放大图。

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